• 思特威全新推出3K级产品系列,为3K高清视频市场注入芯力量

    思特威全新推出3K级产品系列,为3K高清视频市场注入芯力量

    2021年4月14日,中国上海 — 技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens)今日宣布,正式推出3K级图像传感器产品系列,该系列目前已有SC500AI与SC501AI两款产品,力求以高性能3K级CIS为高清视频市场注入芯力量。 分辨率决定了视频图像细节的精细程度,是影响视频质量的重要因素之一。溯源电影市场,视频分辨率经历了从720P、2K、3K到4K的演进。在其他领域,高清视频为诸如安防、医疗、交通以及高端制造业等视频应用场景注入了智能化活力,进而为人们的生活带来了创造性的改变。 在当下视频影像向高清甚至超清化发展的过程中,2K至4K分辨率之间存在着巨大的发展空间,不断催生出诸多垂直领域市场需求。而思特威正是在探寻契合市场发展的多样化需求时,敏锐地捕捉到了新兴3K视频影像的蓝海市场。 3K视频蓝海新契机 目前2K是影像市场主流分辨率,但在诸如人脸识别及智能检测等智能化应用中,2K分辨率已渐渐不能满足市场对高清视频的需求了。然而在许多高端视频应用向4K分辨率过渡的过程中,又因4K视频受限于传输带宽在h.265编码压制后,导致其最终呈现效果并未达到对4K影像的应用预期,因此在2K与4K之间诞生了3K视频的蓝海市场契机。 * 图像经拉伸处理到一样比例大小 思特威3K级系列产品采用2880 x 1620分辨率,拥有远优于2K视频影像以及比肩4K分辨率的出色画质,不仅填补了逐步兴起的3K影像应用对此类图像传感器的迫切需求,并且有效降低了后端处理负荷及传输和存储的带宽压力,使系统得到了充分的优化,为3K应用客户量身打造优质影像解决方案。 性能全面升级,呈现电影质感 SC500AI与SC501AI作为思特威推出的3K级系列先导产品,不仅采用了更高的分辨率,同时在性能层面较前代产品也大幅跃升,在暗光成像、色彩表现力以及动态范围上都有着显著提升,在满足实际商用需求的同时更力求呈现电影级的画面质感。此外,凭借思特威创新工艺的加持,3K级产品系列还优化了高温成像性能,进一步拓展了产品的场景适用性。 * 由思特威3K级图像传感器SC500AI拍摄的静物影像 思特威副总经理欧阳坚先生表示 :“视频高清化的演进作为时下发展热点之一,未来无论是视频内容还是视频应用场景都将以影像质量作为发展基础。思特威凭借着对客户差异化需求的不断深掘,敏锐地洞悉到2K与4K影像领域之间巨大的CIS蓝海市场并推出3K级产品系列,以更好地契合终端客户应用需求的升级。而后续思特威还将继续推出多款不同系列产品,来满足未来高清视频时代各细分领域不断增长的应用需求。” 思特威3K级系列图像传感器,不仅能够输出高品质3K影像,同时依托于全面提升的性能使其拥有极为出色的成像表现。而除了此次推出的2颗3K级图像传感器外,后续思特威还将有更多系列产品面世,包括近红外增强及星光级系列的产品,以更好地满足不同客户应用的多元化及差异化需求。

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  • e络盟供货安森美半导体解决方案,以支持新开发框架加速物联网创新

    e络盟供货安森美半导体解决方案,以支持新开发框架加速物联网创新

    中国上海,2021年4月12日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应安森美半导体的广泛系列产品,以支持由安森美半导体与安富利联手创建的新型框架,从而帮助OEM厂商快速开发端到端物联网 (IoT) 设备。 该框架采用安森美半导体的预配置快速原型系统方案,这些方案可通过云端连接IoT应用开发人员和服务提供商,大大简化了IoT设备的构建流程。 同时,基于Microsoft® Azure和安富利物联网合作伙伴计划的安富利IoTConnect®平台则进一步提供所需连接。因此,该框架消除了IoT开发过程中的复杂性,使OEM厂商能够轻松地构建IoT产品和体验,并更快地推向市场,同时还能降低风险。 安森美半导体的首个支持解决方案是RSL10传感器开发套件,适用于工业可穿戴设备、资产监测和智能传感等应用。该开发套件具有业界功耗最低、基于闪存的蓝牙®低功耗无线电系统及一系列先进的环境传感器,包括惯性传感器(3轴加速度计、3轴陀螺仪和低功耗运动感测智能集线器)、地磁传感器及环境光传感器。客户现可通过e络盟购买RSL10传感器开发套件基础版本 (RSL10-SENSE-GEVK)和调试版本 (RSL10-SENSE-DB-GEVK)。 安森美半导体物联网主管Wiren Perera 表示:“安森美半导体的创新低功耗系统解决方案与安富利强大的IoTConnect平台可谓强强联合,能够共同为快速启动任何物联网项目提供安全的开发环境。物联网为OEM厂商提供了巨大的机会,使他们能够通过传感、连接和驱动为产品添加自动功能,从而创造新的收入来源并提高效率。安森美半导体、安富利和e络盟可以帮助OEM厂商实现创新开发,并构建更智能的设备来满足其客户的需求。” 安富利物联网副总裁Lou Lutostanski补充道:“通过集团旗下的EBV Elektronik和安富利Silica,我们与安森美半导体联手打造出这些解决方案,以便满足OEM厂商及其客户不断变化的需求。凭借安富利集团所积累的专业知识以及与安森美半导体的密切合作,我们将为OEM厂商保持竞争力、实现最大收益提供更多新方案。我们还将协助他们使用合适的技术进行设计,从而创建安全的物联网方案。” 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区) 和 e络盟(亚太区)购买安森美半导体系列产品。

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  • 应用材料公司展现加速创新、驱动长期盈利增长的独特能力

    · 概述了成为“PPACt赋能企业”的战略 · 计划到2024财年实现营收增长超55%,非GAAP每股盈余增长超100% · 承诺将80-100%的自由现金流返还给股东 2021年4月6日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司召开2021年度投资者会议,发布了通过帮助客户加速芯片功率、性能、面积成本和上市时间(PPACt)的提升从而实现营收、利润和自由现金流增长的计划。同时还公布了通过订阅式长期协议创造70%未来关于服务和零部件营收的计划。 应用材料公司同时概述了在长期战略下驱动成长力道和创新需求的五个主要拐点。在宏观层面,全球经济数字化转型正在加速。在计算领域,人工智能工作负载催生了对基于全新类型硅芯片的新架构的需求。在芯片制造领域,传统摩尔定律下的2D微缩发展放缓,产生了对PPACt“新战略”的需求,旨在实现芯片和系统层面的持续改善。另一个拐点是产业更可持续、公平发展的需求。最终,客户寻求的不只是更好的产品,还有更好的成效,这也使得应用材料公司业务模式向通过订阅方式来交付解决方案的模式转型。 应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“我们战略的核心是成为PPACt赋能企业。我们有远胜于其它企业的丰富产品组合和强大的技术整合能力,它们将加速为客户创造价值,并促使我们作为领导者以推进未来多年芯片制造的发展。” 应用材料公司已经部署了相关战略来满足日益复杂的客户需求。很多客户参与了对计算、半导体技术、服务,以及环境、社会、治理(ESG)等领域趋势的探讨。 应用材料公司总结了半导体系统业务的进展。公司的产品组合已经从只能实现单一步骤的单元工艺设备发展到带有预验证工艺组合的协同优化系统,结合多重制程技术的集成材料解决方案,能够生产在真空条件下才可实现的新材料和芯片结构。 台积电董事长刘德音博士表示:“在过去的30多年,台积公司与应用材料公司共同经历了一段美好的旅程。在3纳米之后,为了维持技术持续改善的速度,相信彼此会需要更紧密地合作,在新的晶体管结构、新的材料、新的系统架构和新的3D整合技术等面向进行创新。这是一个令人兴奋的时刻,我们期待与应用材料公司合作,共同探索未来半导体的创新。” 公司也通过案例分析展示了全新的Applied AIX (Actionable Insight Accelerator) 平台。该平台依托大数据和人工智能技术赋能半导体工程师,加速芯片新技术的发现、开发和商业部署。 SK海力士首席执行官李锡熙表示:“众所周知,改进额外制程范围是实现技术节点迁移的关键,但这很难用数字去概括。在很多情况下,它不仅需要材料、制程、设备等多个领域的尖端新技术,还要求这些因素都根据多个制程步骤的整合进行优化。每一个制程变量的变化都会在各个层面影响其它因素,所以加速学习周期以找出最优解决方案至关重要。如果应用材料公司能够开发与相关制程步骤协同优化的新制程技术,就可以为芯片制造商降低开发复杂度。再加上依托于传感器、大数据和人工智能方面的合作,对多重制程变量的影响进行描绘和预测,我们就能加速开发进程。” 随着电子产品越来越智能化,每个器件的硅芯片内容也在增加,包括基于成熟制程节点生产的特种半导体。应用材料公司正在通过其ICAPS事业部(物联网、通讯、汽车、功率和传感器)满足这一增长的需求。公司的ICAPS业务年营收已超过30亿美元。 格芯首席执行官汤姆·嘉菲尔德表示:“格芯专注于半导体产业最大、最普遍的部分,在这里,技术的影响最为广泛。15年前,智能手机的崛起颠覆了半导体产业,由此出现了图像传感器、电池管理、安全支付等新功能。这也催生了物联网,如今,几乎所有物件都可以和智能设备相连。盖瑞·狄克森和他的团队很早就看到了这一趋势,并建立了团队专门从事这方面的创新,在所有节点上为半导体产品增加新功能。今天,格芯也在利用应用材料公司的许多技术能力来进行技术创新和生产。” 为支持半导体产业的可持续发展,应用材料公司在内部推动了ESG行动计划,并且与供应商、客户和计算产业合作来实现其ESG承诺。 美光总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉表示:“美光致力于减少环境影响。我们对应用材料公司设立相似目标并致力于提升其生产体系的生态效率表示赞赏。” 2024年财务模型 在2024年财务模型的基本情况假设中,应用材料公司计划在2020财年的基础上实现营收增长超55%,非GAAP每股盈余增长超100%,半导体系统营收增长超60%的目标。公司还宣布将80-100%自由现金流返还给股东。 应用材料公司还制定了全球服务业务增长超45%的计划,服务将从现有的备件销售、维护进而扩大到全方位服务,通过订阅模式提升客户从研发到制造的成果。这一增长策略的关键在于扩大基于传感器、数据分析和人工智能的数字化服务和远程功能的应用。 显示屏生产设备业务方面,随着OLED技术发展及其在智能手机、笔记本电脑、平板电脑和电视上的普及应用,应用材料公司期望能够享受到这一波发展浪潮的红利。公司计划在未来四年,即到2024年实现显示屏生产设备业务营业利润年均增长约6亿美元的目标。 应用材料公司高级副总裁兼首席财务官丹·邓恩表示:“我们这一新的目标财务模型建立在报告业务的发展势头之上。结合对执行、纪律和利润增长的专注,我们将推动一个高投资回报率的财务模型,创造强劲的自由现金流,为股东创造可观回报。” 非GAAP和其它财务计量方法 自由现金流指的是扣除净资本支出后的营业现金流。非GAAP和GAAP财务计量的对账包含在2021年投资者会议的会议材料中,可通过公司网站投资者页面获取。非GAAP调整后每股盈余、毛利润和营业利润目标是以未来时期采用非GAAP调整计量方法为基础,由于其内在的不确定性,须尽合理努力方可进行预测。公司的管理者出于业务规划目的,采用非GAAP财务报告来评估公司的运营与财务表现。应用材料公司相信,这些措施有利于投资者站在与管理者相同的立场上来审视公司的运营能力,也便于投资者对前后两个季度财报数字进行比较。采用非GAAP财务报告有一定的局限性,因其计量口径与普遍认可的GAAP会计准则不一致,也可能有别于其他公司的会计和报告中所使用的非GAAP方法。 前瞻性陈述 本稿件包含某些前瞻性的陈述,包括应用材料公司对公司业务增长及市场趋势、行业发展前景和需求驱动、技术变革的预判、公司的业务和财务表现及市场份额情况、资本分配和现金调配策略、投资和增长战略、新产品和新技术开发情况、对直到2024财年的业务展望,以及其他不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响,导致实际结果显著不同于陈述的内容或声明内所暗示的情形,因此不对未来业绩做担保。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容:对于应用材料公司产品需求的程度;全球经济与产业环境;区域或全球性流行病的影响,包括持续流行的新冠肺炎疫情的严重程度和持续时间;全球贸易问题和贸易与出口许可政策的变化,包括美国商务部于近期颁布的规则和解释,扩大了向中国某些实体出口某些产品的出口许可要求;电子产品的需求;半导体产品的需求;客户对技术与产能的要求;新推出的创新技术以及技术变革的时机;公司开发、交付并支持新产品和新技术的能力;公司客户分布的集中性;收购、投资和剥离;所得税法的变化;应用材料公司拓展现有市场、增加市场份额、开拓新市场的能力;现有产品和新产品的市场接受度;应用材料公司获取及保护关键技术的知识产权、完成运营计划设定的各项战略目标、根据业务环境调整资源和成本结构、以及关键员工的招募、留任与激励的能力;各事业部和产品线营运费用和业绩的多变性;应用材料公司准确预测未来的业绩、市场环境、客户及业务需求的能力;应用材料公司确保遵守适用法律、规则和法规的能力。以及其他应用材料公司在最近提交和定期提交至美国证券交易委员会的存案文件(包括最新季报)中述明的风险和不确定因素, 包括我们最新的10-Q和8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。

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  • e络盟新增美光科技世界级内存和存储解决方案,进一步扩充半导体产品阵营

    e络盟新增美光科技世界级内存和存储解决方案,进一步扩充半导体产品阵营

    中国上海,2021年4月7日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与全球内存和存储解决方案领先品牌美光科技签署全球分销协议。通过这项协议,e络盟进一步拓展了其半导体产品阵容和供应范围,从而能够让客户更方便地使用世界级存储器件来进行人工智能和5G等技术的突破性应用开发。 美光系列产品广泛适用于各类市场,如消费电子产品、移动通信、汽车、工业设计和数据中心,以及个人计算、网络和服务器应用。用户现可通过e络盟选购美光系列创新产品解决方案,均有现货库存,其中包括: · SLC NAND闪存(包括MT29F4G08ABAFAH4-IT:F)是业内每兆比特成本最低的串行闪存解决方案,可降低智能互动玩具、图书和游戏、网络打印机、计算机外设以及向后兼容WiMAX机顶盒等嵌入式应用的整体BOM成本。与MLC和TLC NAND等其他技术相比,美光SLC NAND闪存具备高达10万次的P/E周期数和更快的数据存取能力。该系列提供存储密度从1GB到256GB的三种不同配置选择。 · 车规级LPDDR4系列DRAM芯片旨在提供新一代汽车应用所需的超高速、高可靠性和耐高温性。MT53E256M32D2DS-046 AIT:B是一款容量为4Gb的移动低功耗DDR4 SDRAM设备,可通过内部配置其高速CMOS来满足极端环境应用要求。 · 串行NOR闪存(包括MT25QU128ABA1EW9-0SIT)融合了一系列优异特性,包括高密度快速数据存取、安全数据存储、灵活架构及长期产品支持。该解决方案在功能设计和成本之间实现了完美平衡。 · 基于NAND闪存的2100AI PCIe NVMe SSD产品可为极端环境应用提供更高的性能和可靠性,能够为各种工业应用提供理想的小尺寸、大容量存储解决方案。2100AI系列SSD(包括MTFDHBK128TDP-1AT12AIYY)采用带PCIe Gen3 接口的单芯片控制器,可将多达四条PCIe通道连接到美光3D TLC NAND闪存。该系列SSD专为在读写过程中高效使用 PCIe接口而设计,同时还能提供高带宽低延迟性能。SSD技术加快了启动和应用加载速度,同时也降低了功耗。 Farnell及e络盟全球半导体和单板机业务部总监Lee Turner表示:“美光是全球最知名的半导体品牌之一,也是内存与存储解决方案设计、开发和生产领域的真正创新者。在过去的 12 个月里,我们持续加大投入扩充半导体产品阵容,以确保满足客户的多样化需求。美光的加入让我们备感荣幸。与美光的合作将让我们的客户能够更方便地购买到适合其方案开发的高性能内存组件。” 作为全球第四大半导体制造商,美光拥有丰富的高性能内存和存储技术产品,包括DRAM、NAND、3D XPoint™内存及NOR。美光在过去40多年来一直处于技术领先地位,其创新技术为全球核心技术进步发挥了重要作用。 e络盟拥有全面的半导体产品组合,产品丰富,能够为设计工程师提供有力支持。同时,客户还可以通过e络盟官网免费访问在线资源、数据表、应用说明、视频和网络研讨会,并可获取每周5天、每天8小时的技术支持。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区) 和e络盟(亚太地区)购买美光系列产品。

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  • 以创新技术走向应用,思特威推出基于DSI-2技术首创新品SC233A与SC223A

    以创新技术走向应用,思特威推出基于DSI-2技术首创新品SC233A与SC223A

    2021年4月7日,中国上海 — 技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens)今日宣布,正式推出基于DSI-2技术的两款图像传感器产品——SC233A与SC223A,以优异低光照成像性能为安防监控、车载电子以及智能家居等应用赋能。 2019年,思特威在传统的FSI和BSI技术之外开拓全新的技术道路,发布了基于其创新设计架构的第一代DSI像素技术,该技术相较主流FSI技术拥有更高的灵敏度与信噪比。而今,思特威继而推出了新一代DSI-2技术,相较前代技术产品在感光度及色彩表现力等性能上再度提升,同时思特威再次在DSI-2技术开发中融合了创新的像素工艺设计。 SC233A与SC223A作为思特威新一代DSI-2技术落地的首发芯片产品,凭借创新的优化工艺,相较前代DSI-1产品,灵敏度Sensitivity提升了20%,在暗光环境中拥有优异的夜视全彩成像性能;而在日间光线充足的应用场景,SC233A与SC223A凭借思特威特有的PixGainTM技术,满阱电子提升超过2倍,有效增加了日间成像的动态范围及最大信噪比。 此外,SC233A及SC223A较前代DSI-1产品在色彩呈现力上也更加出色,色彩饱和度Chroma提升20%,不仅暗光下的全彩效果更佳,在白天也能提供色彩更为艳丽的影像。从而实现了白天+夜间的成像性能双升级!同时,为了满足客户高端应用的需求,SC233A还可支持60帧+HDR Mode影像输出。 * SC233A与DSI-1产品暗光场景拍摄效果对比 * 由SC233A拍摄的夜间行车记录影像 得益于优异的夜视全彩成像性能,SC233A与SC223A可在安防监控、智能车载后装以及智能家居IP Camera等多个垂直应用领域广泛适用。除先进的成像技术性能加持外,此次推出的SC233A与SC223A也是思特威携手国内新供应链伙伴共同推出的首创产品,希望凭借优异的成像性能与先进的像素技术为客户提供更多的选择。后续思特威还将基于DSI-2技术发布更多规格的全面升级型产品,通过产品性能的提升来满足客户不断提升的影像需求。 思特威副总经理欧阳坚先生表示 :“智能视频化已经成为万物感知的核心,是行业数字化、智能化转型的锚点。为了更好地赋能众多视频应用终端,思特威不断在技术层面精进打磨,此次DSI-2技术正是在前代技术的基础上的又一次突破。同时思特威始终致力于多边共同发展的供应链体系打造与完善,此次携手国内新供应链伙伴推出的新一代DSI-2技术产品,是思特威多供应链体系的又一次迈进成果,力求为客户提供更好的供货保障。” SC233A及SC223A预计将在2021年4月送样及实现量产,想了解更多关于SC233A与SC223A的信息,请联系我们。

    思特威 思特威 DSI-2 SC233A

  • 应用材料公司AIx平台依托大数据和人工智能的力量,加速半导体技术从实验室到晶圆厂的突破

    应用材料公司AIx平台依托大数据和人工智能的力量,加速半导体技术从实验室到晶圆厂的突破

    2021年4月5日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技术发现、开发和商业部署的创新平台AIx TM。 AIx代表Actionable Insight Accelerator(可执行洞察力加速器),它使工程师能够实时观察半导体工艺,对晶圆和单个芯片进行数百万次测量,并优化成千上万个工艺变量,从而提高半导体的性能、功率、面积成本和上市时间(PPACt)。AIx平台适用于应用材料公司所有工艺设备、电子束计量系统和检测系统,并可从实验室扩展到晶圆厂。通过赋予工程师在研发期间识别创新配方的能力,AIx可提高转移以及进入大规模量产(HVM)的速度。AIx今天已经投入使用,提高了逻辑和存储芯片的PPACt(即:性能、功率、面积成本和上市时间)。 AIx可使工程师能够实时观察半导体工艺,对晶圆和单个芯片进行数百万次测量,并优化成千上万个工艺变量,从而加速新芯片技术的发现、开发和商业部署 应用材料公司半导体产品事业部高级副总裁兼总经理珀拉布∙拉贾表示:“加快产品上市时间对我们生态系统中所有公司来说都是最大的价值驱动力。AIx平台以新的方式将应用材料公司的所有功能组合到一起,以期将开发时间缩短一半,并将工艺窗口扩大三分之一。过去三年里,我们一直在开发AIx平台,希望为工程师提供一种全新的工具包,解决行业日益复杂的挑战。” 应用材料公司半导体产品事业部集团副总裁Raman Achutharaman表示:“AIx利用大数据和人工智能的力量在半导体技术生命周期的每个阶段,从研发到增长和大规模量产,都能为客户带来更好的体验。尽管工程师可选择的工艺变量成千上万,但只有少数难以捉摸的相关性才是优化配方以获得世界级结果的关键。AIx能够识别并放大这些可操作的数据,为工程师提供加速PPACt所需的可执行洞察力。” VLSIresearch首席执行官兼董事长丹·哈奇森说:“应用材料公司面向工艺工程生态系统的AIx平台,通过大数据分析,再次为半导体行业增添真正的价值。AIx超越了数十年来基于线性数据流的传统统计学工艺控制方法,进入了一个全新的多维世界。在这个世界里,来自3D图像、原位计量和传感器的数据可以堆叠,随后被提取为可操作的信息。应用材料公司的AIx是一个新的工具包,致力于加速研发,从而缩短取得成果的时间并最终缩短变现时间。我期待AIx算法将被移植到生产中,通过实时腔室控制来控制工艺。” AIx平台包括: · 反应腔AITM:应用材料公司工艺反应腔的新传感器和机器学习算法,为工程师提供包括化学、能量、压力、温度和持续时间在内的实时变量分析。 · 板载计量:独特的真空计量技术,能够在新薄膜沉积时以埃级精度进行测量。 · 在线计量:基于应用材料公司电子束计量的独特算法,与传统方法相比,测量速度提高100倍,分辨率提升50%。工程师每小时可以获得超过一百万个3D晶圆测量值,以纳米尺度评估配方中的微小变化对片上器件和结构的影响。 · AppliedPROTM:工艺配方优化器(Process Recipe Optimizer)可生成数字工艺图,有助于加速材料和配方开发、减少可变性、扩大工艺窗口。AppliedPRO可用于优化单个腔室和工具,同时还可以加速整个系统的匹配。 · 数字化分身:AIx平台包括精选的应用材料公司腔室和系统的数字化分身模型,支持虚拟实验,加速配方开发,改善匹配和增长转移,并优化大规模量产的产量和良率。 · 计算:AIx平台包括使用机器学习和人工智能算法存储和分析海量数据所需的计算资源。 应用材料公司在4月6日召开的2021年投资者大会上以及计划于2021年5月5日和6月16日举行的Master Class活动上分享AIx案例研究。

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  • e络盟发起单板机专业应用年度调查

    e络盟发起单板机专业应用年度调查

    中国上海,2021年4月1日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟启动全球单板机应用调查,旨在深入了解业内人士如何使用Raspberry Pi、Arduino及BeagleBone等单板机 (SBC) 进行专业设计,以加速产品开发并缩短上市时间。产品设计师、系统工程师及创客可通过此次调查活动畅谈他们对单板机市场的个人见解,这也将有助于e络盟更有效地整合其单板机产品系列和技术资源。 本次调研活动将持续至4月30日,并将于2021年6月公布调查结果。所有参与者均可参加抽奖并有机会赢取价值4,000元的京东礼品卡。 e络盟“2021单板机专业应用年度调查”面向使用单板机解决方案的广大工程师、设计师和创客,旨在了解全球多家最大制造商的热门单板机在专业产品与项目研发的应用情况。 调查将深入了解设计师所面临的技术、挑战及机遇,并将重点调查专业工程师在原型设计和概念验证阶段使用单板机的比例,特别是在物联网和工业物联网、工业自动化与控制等应用领域。同时,调查还将进一步探究业内人士对附加软件功能和其他连接设备的使用情况,了解他们如何在不开发定制硬件的情况下创建出大量新型应用。 本次调查采取匿名制,用时约五分钟。本调查将对所有问卷反馈进行严格保密,且仅与其他反馈一同使用。

    e络盟 e络盟 单板机 年度调查

  • 应用材料公司荣获英特尔2020年供应商持续质量改进奖

    应用材料公司荣获英特尔2020年供应商持续质量改进奖

    2021年3月30日,加利福尼亚州圣克拉拉市——应用材料公司凭借其2020年度在供应商多元化方面的突出表现,荣获英特尔供应商持续质量改进奖(SCQI)。该奖项旨在表彰英特尔供应链中表现最为优异的供应商,它们去年一年在企业运营和持续改进方面做出了巨大贡献。 应用材料公司荣获英特尔供应商持续质量改进奖 英特尔首席供应链官Randhir Thakur博士表示:“恭喜应用材料公司获得英特尔供应商最高荣誉——供应商持续质量改进奖。作为2020年获颁此奖项仅有的七家企业之一,应用材料公司真正诠释了什么是世界一流的表现。在如此充满挑战的一年,该公司不懈追求品质,与英特尔紧密合作,并以十足的干劲持续改进,赢得了英特尔供应商持续质量改进项目的最高奖项。” 英特尔供应商持续质量改进奖旨在表彰英特尔供应商持续质量改进项目中成就最高的企业。英特尔供应商持续质量改进项目是指引英特尔优质供应商持续质量改进的多年路线图。英特尔在全球拥有数千家供应商,但仅数百家入选供应商持续质量改进项目。 2020年,英特尔供应链中仅七家企业获得了供应商持续质量改进奖,可谓是优中选优。 要获得英特尔供应商持续质量改进奖,供应商必须超越最高预期,达到雄心勃勃的绩效目标,同时在全年业绩评估中得分至少达95%。供应商还须在持续改进计划中达到90%或更高的分数,并证明其质量和业务系统表现卓越。

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  • e络盟新增DFRobot系列单板机和电子开发工具套件

    e络盟新增DFRobot系列单板机和电子开发工具套件

    中国上海,2021年3月25日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布新增DFRobot系列产品,进一步扩大其市场领先的单板机、配件及电子开发工具套件产品阵容,以助力设计工程师轻松开发高性能物联网应用。 DFRobot是全球领先的易用型机器人和开源硬件制造商,致力于为各种电子开发项目提供基本构建块,从而帮助创新者简化设计流程并加快产品上市速度。DFRobot Gravity系列工具套件包含一系列功能强大的传感器,能够使各水平用户轻松提升其 Arduino和micro:bit项目的性能;LattePanda(拿铁熊猫)系列则提供丰富的开发板和配件,是设计师进行边缘计算、自动售货、数字广告标牌和工业自动化等更复杂应用开发的理想选择。 客户现可通过e络盟选购DFRobot的140多种产品,其中包括: · Gravity系列是一套高质量的模块化、即插即用型开源电子工具包,无需任何焊接且能防止错误连接。该系列包含各种功能强大的扩展板及250多个兼容Arduino和micro:bit平台的专业功能模块。这些模块包括Arduino湿度传感器、用于工业废水测试应用的 Arduino pH水质传感器、可以测量心率的红外人体传感器、紫外线传感器,以及运动传感器等。该系列还随附布线图、操作步骤、示例代码和原理图。 · LattePanda是高性能、低功耗、手掌大小的单板机,现提供更多配套开发板和配件选择,包括触摸显示器、电缆、冷却风扇和机箱等,使用户能够最大限度地实现其项目潜能,同时还可助力设计人员和系统集成商加快物联网解决方案的生产。LattePanda开发板提供Windows 10系统预装版,同时也支持Linux系统,并集成了Arduino兼容型协处理器,这意味着它可以用来控制和感知物理世界。LattePanda还提供Windows 10企业版LTSB,可支持更复杂的项目开发。 Farnell及e络盟全球半导体和单板机业务部总监Lee Turner表示:“全球物联网技术和相关设备的增长性应用持续推动着单板机在电子设计中的使用。这些系统平台可以让设计人员更轻松地集成物联网组件,因而已被业内人士视为物联网硬件中最关键的组件。DFRobot具备优越的兼容性,可与大量领先的单板机完美集成。已熟练使用这些单板机的专业工程师和创客现在可以更方便地使用DFRobot全系工具包、传感器、机器人平台、模块和配件产品,进而最大限度地实现其项目的潜能。e络盟对LattePanda全系开发板的全球性供应及全方位支持服务将确保我们的客户能够随时采购新品开发所需组件。” DFRobot是创客运动的早期倡导者之一,也是最早从事开源硬件研发的企业之一。开源硬件可以轻松集成到一系列专业应用中。 作为一家全球性分销商,e络盟可以快速为客户的项目设计提供各种易用型产品,包括一系列用于教育和专业用途的主要单板机平台和工具包。此外,客户还可获得每周5天、每天8小时的技术支持服务,并可免费访问 e络盟网站及工程和创客社区(e络盟社区)发布的实用在线资源。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)和e络盟(亚太地区)购买DFRobot系列产品。

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  • e络盟社区发起Project14数字化热浪挑战赛

    中国上海,2021年3月22日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区发起新一期Project14设计挑战赛,大赛主题为“数字化热浪”。该挑战赛旨在展示万物数字化的高度灵活性,无论是数字逻辑、进行复杂决策的编程,还是几乎万能的FPGA。e络盟社区成员可自由选择电子组件开发各种类型的数字化项目。比赛还将从使用Cypress Infineon的Arduino MKR VIDOR开发板或PSCoC4200开发板的设计项目中评选出五个最佳方案,并免费赠送所用开发板来帮助获奖者搭建其设计项目。 参赛者可借鉴以下创意灵感: · 数字逻辑µFR NFC读卡器 — 第1部分,展示了如何创建简单的控制台程序,用于读取置于读卡器上的卡片类型并获取卡片ID信息。 · VidorScout — MKR Vidor 4000移动机器人,这是一款基于传感器融合技术的自主移动机器人,集成了摄像机视觉、飞行时间传感器(ToF)数据及红外传感器来识别物体,从而实现障碍物识别和避障功能。 · 使用磁性触控笔直接翻转核心存储位,可操作一款贪吃蛇游戏,现已在www.core64.io网站发售。 希望利用FPGA来构建设计项目的社区成员还可以深入研究 e络盟社区平台上的大量资源来进一步提升自己的专业技能,其中包括‘可编程之路二’培训项目成员所创建项目、基础课程系列学习模块和FPGA 组。 Project14月度设计大赛面向各种背景和技能水平的创客及工程师,旨在促进 e络盟社区成员之间的相互学习与合作。参赛选手需发布一系列博客文章记录其设计项目进展,其中执行效果最佳的项目有机会赢取价值200 美元的e络盟购物卡,可在Farnell(欧洲)、Newark(北美)及e络盟(亚太区)使用。 所有Project14挑战赛的竞赛主题均由e络盟社区成员提议,并通过公开投票的方式选定。“数字化热浪”挑战赛的灵感来自Jan Cumps,他建议举办数字逻辑竞赛来“翻转数位”,并允许参赛者使用FPGA、逻辑门IC、CMOS逻辑、TTL、DTL和分立器件等各类元件。 若要参加Project14“数字化热浪”挑战赛,参赛选手只需在 e络盟社区注册一个帐户,并提交一份博客文章,详细说明项目创意和开发计划。 本期比赛项目申报截止日期为2021年4月14日。

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  • 赋能未来,勇往直前---科锐联合创始人发表SiC MOSFET十周年文章

    赋能未来,勇往直前---科锐联合创始人发表SiC MOSFET十周年文章

    2021年3月18日,美国北卡罗莱纳州达勒姆讯––全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. 联合创始人兼首席技术官John Palmour 博士发表了以《赋能未来,勇往直前:SiC MOSFET问世10周年的思索》为题的文章。 John Palmour 博士, 科锐联合创始人兼首席技术官 近二十年研发路,厚积薄发 在2011年,在经过了将近二十年的研发之后,科锐推出了全球首款SiC MOSFET。尽管业界先前曾十分怀疑这是否可能实现。在成功发布之前,普遍的观点是SiC功率晶体管是不可能实现的,因为太多的材料缺陷使其不可行。先前普遍的看法是不可能开发出可用的SiC MOSFET,基于SiC的氧化物绝缘体是不可靠的。科锐作为SiC MOSFET的开创者,坚定无畏的在这条充满荆棘但光明无限的道路上不断前行。因为我们始终相信MOSFET才是客户需要的“最终答案”,我们坚信可以通过SiC,开发出市面上最为强大和可靠的半导体。 在开发过程中,科锐探索了三种不同晶体结构,竭尽全力在降低成本的同时提高安培容量,提高了1000倍甚至更多!最初的晶圆尺寸仅有小指指甲大小。之后,科锐终于将基于3” 吋晶圆的SiC MOSFET推向市场。同时,以科锐的行事风格,并没有停歇下来去庆祝第1代SiC MOSFET的推出,而是迅速投入到了第2代产品的开发。 坚持不懈创新,再现生机勃勃 最初的阶段并非没有彷徨,但我们知道要想推动产业更多的采用,我们就必须不断地在降低成本的同时提升性能。在那段时间里,我们让许多原先认为不可能实现的人改变了观点。我们目睹了友商公司放弃了其他器件结构的选择,而开始朝向MOSFET迅速迈进。随着各个产业开始认识到SiC MOSFET可以适用于不同应用,我们看到了新的市场和垂直领域。 但即便是我自己,当时也没能全面意识到某些市场将来会变得多么巨大。我们认识到SiC MOSFET能在巨量的工业应用领域发挥关键作用,而电动汽车会是一个重要的赛道。我们知道其有潜力,但是我们很难想象这个机遇会有多么巨大,以及我们将助力电动汽车产业的塑造。 在采用SiC逆变器的特斯拉Model 3的推出之后,一切都发生了改变。在看到了采用SiC器件所能实现的功率密度和续航里程,各家汽车OEM厂商都开始争相研究如何在他们的汽车之中采用该项技术。 今天电动汽车产业的蓬勃发展,让我想到了我们公司历史上的另一个关键时期。我记得目睹了科锐LED业务的巨大发展浪潮。从90年代中期科锐LED在大众汽车仪表盘上的首次采用,到全行业对于固态照明的拥抱。我见证了公司之前的爆发式增长---而这一幕在今天又开始重现。 下一个十年,满怀期待 十年之前,我们身处一生一遇的增长曲线的初期阶段。现在,我们又迎来了这样的机遇。我迫不及待地想要看到未来十年我们将达到怎样的高度。 从一开始的不被看好到现在的万众瞩目,SiC MOSFET器件一鸣惊人的背后是几十年如一日的研发奋斗。科锐用实际行动向我们诠释了有志者事竟成的成功哲学。我们有理由相信,SiC MOSFET的未来将会无比光明。 SiC第三代半导体背景信息 阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势,为后疫情时代基础技术及科技产业将如何发展提供了全新预测。“以SiC碳化硅、GaN氮化镓为代表的第三代半导体迎来应用大爆发”位列趋势之首。以SiC碳化硅和GaN氮化镓为代表的第三代半导体,具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性,但受工艺、成本等因素限制,多年来仅限于小范围应用。近年来,随着材料生长、器件制备等技术的不断突破,第三代半导体的性价比优势逐渐显现,并正在打开应用市场:SiC元件已用作汽车逆变器,GaN快速充电器也大量上市。未来五年,基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。 2021年3月发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》,在科技前沿领域攻关专栏中也强调了要取得SiC碳化硅、GaN氮化镓等宽禁带半导体的发展。

    科锐电子Cree MOSFET 科锐 SiC

  • e络盟开售Google AIY项目套件和Coral USB加速器

    e络盟开售Google AIY项目套件和Coral USB加速器

    中国上海,2021年3月18日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应来自Google的精选全套AIY项目开发套件及Coral USB加速器,以助力工程师、设计师和制造商轻松为项目和产品添加设备端人工智能(AI)和机器学习(ML)推理功能,从而加速将应用理念从原型设计扩展到实际开发。借助新增的Google系列产品,e络盟客户将能更快构建出具备神经网络推理功能的智能设备。 Google入门级本地AI语音和视觉项目套件不仅能够方便设计师探索机器学习技术,还能为开发者提供AI和设备端推理功能用于构建智能解决方案,从而助力智慧城市、制造业、汽车业、医疗及农业等广泛行业领域的发展。此外,Coral USB加速器则可以让用户更加便捷地为各种现有系统添加高速ML推理功能。 Google的AIY和Coral技术平台提供完整的硬件组件、软件工具和预编译模型,可用于构建具有本地AI的设备。这些产品现可通过e络盟购买,其中包括: · Google AIY 语音套件(G950-00865-01)可方便用户探索机器学习和人工智能技术,支持他们构建自己的自然语言处理器并连接至Google助理。这就将AIY 语音套件转变成了一个语音助手,可对问题和指令做出回应。借助AIY语音套件,用户还可为其Raspberry Pi项目添加语音识别和人工智能处理功能。用户可以使用示例代码或Google Cloud文语转换服务,将语音指令转换为文本,进而触发程序代码中的操作。对于具备语音识别功能的项目,用户还可以使用关键词检测来实现对机器人、音乐及游戏等的操控。 · Google AIY视觉套件(G950-00866-01)包含使用神经网络进行图像识别所需的全部组件和软件。AIY视觉套件让用户能够使用先进的图像检测模型构建出智能相机,可识别多达1,000种常见物体,并能检测人脸、辨别面部表情和姿势,以及分辨物体种类。该套件搭配Raspberry Pi使用,可在设备上直接运行实时深度神经网络,因此无需云连接即可实现计算机视觉。 · Coral USB加速器(G950-01456-01)易于构建且部署便捷,可使用AutoML Vision Edge为智能设备构建高精度的自定义图像分类模型。用户可通过USB端口将板载Google Edge TPU协处理器连接到各类现有系统,从而执行高速ML推理。板载Edge TPU是Google专为加速TensorFlow Lite模型高效运行而打造的小型ASIC,其每秒可执行4万亿次操作 (TOPS),每个TOPS使用0.5瓦功率,并能以将近每秒400帧的速率执行最先进的移动视觉模型。这种设备端的机器学习处理降低了延迟,增强了数据保密性,并消除了持续联网的需求。 Farnell及e络盟全球半导体和单板机业务部总监Lee Turner表示:“许多客户都表示希望将人工智能融入自身项目,但大多却无从入手。为此,我们引入Google精选系列AIY项目套件和Coral USB加速器,以帮助学生、专业工程师、创客及制造商轻松开发智能设备,并利用人工智能和机器学习技术解决实际问题。通过这一举措,e络盟客户可以更加便捷地利用Google的先进技术,将语音和图像识别功能添加到自身项目中,从而更快地将设备端本地AI应用创新理念从原型设计扩展到实际开发。” e络盟现备货各类单板机(SBC)和物联网(IoT)开发板,且是Raspberry Pi基金会合作时间最长的授权合作伙伴。此外,e络盟客户还可获得每周5天、每天8小时的技术支持服务,并可免费访问e络盟网站及工程和创客社区e络盟社区上的实用在线资源。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)和e络盟(亚太地区)购买Google AIY项目套件和Coral USB 加速器。

    e络盟 e络盟 加速器 Google

  • 应用材料公司推出基于大数据和人工智能的工艺控制“新战略”

    应用材料公司推出基于大数据和人工智能的工艺控制“新战略”

    · 新型Enlight®光学晶圆检测系统将突破性的性能与新光学技术相结合,可在每片晶圆上捕捉更多的良率数据 · ExtractAI™技术依托人工智能可以快速对降低良率的缺陷进行分类并消除噪音 · 此一应用材料公司有史以来成长最快的检测系统能够助力客户加速工艺节点的进步,加快大规模量产的时间,并维持更高的良率 2021年3月16日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今天宣布其在工艺控制方面的重大创新,基于大数据和人工智能技术,该项创新可助力半导体制造商在技术节点的全生命周期内加速节点进步、加快盈利时间并创造更多利润。 半导体技术正变得日益复杂而昂贵,缩短先进技术节点研发和产能增长所需的时间,对全球芯片制造商而言价值数十亿美元。随着线宽的不断缩小,曾经无害的微小颗粒变成影响良率的缺陷,使得检测与缺陷校正的难度日益增加,而应对此问题的能力就是制胜关键。同样地,3D晶体管的形成和多重工艺技术也带来了细微变化,导致降低良率的缺陷成倍增加,而解决这些既棘手又耗时的缺陷正是这一技术攻关的核心所在。 应用材料公司正凭借工艺控制的“新战略”,将大数据和人工智能技术的优势融入到芯片制造技术的核心,以应对这些挑战。该解决方案包括三个组成部分,较之于传统方式,其实时协同工作能够更快速、精准和经济地发现缺陷并将其分类。这三个部分是: 新型Enlight®光学晶圆检测系统:经过五年的发展,Enlight系统结合业界领先的检测速度、高分辨率和先进光学技术,每次扫描可收集更多对良率至关重要的数据。Enlight系统架构提升了光学检测的经济效益,使得捕捉每片晶圆关键缺陷的成本较其它同类的检测方式降低三倍。通过显著的成本优化,Enlight系统能够让芯片制造商在工艺流程中增加更多检测点。由此产生的大数据可用性增强了“在线监控”,这是一种统计学工艺控制方法,可在良率出现偏差之前对其进行预测,立即检测出偏差,从而停止晶圆加工以确保良率,同时迅速追溯缺陷的根本原因,快速校正并继续进行大规模量产。 新的ExtractAI™技术:由应用材料公司数据科学家开发的ExtractAI技术解决了最艰巨的晶圆检测问题,即:从高端光学扫描仪产生的数百万个有害信号或“噪音”中,迅速且精确地辨别降低良率的缺陷。ExtractAI技术是业界独有的解决方案,可将由光学检测系统生成的大数据与可对特定良率信号进行分类的电子束检测系统进行实时连接,从而推断Enlight系统解决了所有晶圆图的信号,将降低良率的缺陷与噪音区分开来。ExtractAI技术十分高效,它能够仅凭借对0.001%样品的检测,即可在晶圆缺陷图上描绘所有潜在缺陷的特征。这样我们可以获得一个可操作的已分类缺陷晶圆图,有效提升半导体节点发展速度、爬坡和良率。人工智能技术在大规模量产期间能够适应和快速识别新的缺陷,随着扫描晶圆数量的增多,其性能和效率也在逐步提升。 SEMVision®电子束检测系统:SEMVision系统是世界上最先进和最广泛使用电子束检测技术的设备。基于行业领先的分辨率,SEMVision系统通过ExtractAI技术对Enlight系统进行训练,对降低良率的缺陷进行分类,并将之与噪音进行区分。Enlight系统、ExtractAI技术和SEMVision系统的实时协同工作,能够帮助客户在制造流程中识别新的缺陷,从而提高良率和利润。大量安装使用的SEMVision G7系统已实现了和新型Enlight系统和ExtractAI技术的兼容。 VLSIresearch董事长兼首席执行官丹·哈奇森表示:“30多年来,晶圆厂工程师一直致力于解决如何快速并精确地从噪音中区分出降低良率的缺陷。搭载ExtractAI技术的应用材料公司Enlight系统是解决该项挑战的突破性产品。由于系统用的越多,人工智能会被训练的越聪明,随着时间推移,它能够提升芯片制造商每片晶圆的利润。” 应用材料公司集团副总裁兼成像与工艺控制事业部总经理基斯·威尔斯表示:“应用材料公司工艺控制‘新战略’融合了大数据和人工智能,提供了一种智能且具有适应性的解决方案,可以帮助客户节省时间,实现良率最大化。结合应用材料公司一流的光学检测和电子束检测技术,我们推出了业内独有的智能解决方案,它不仅能够检测并对降低良率的缺陷进行分类,还可以实时学习和适应工艺变化。这项独特功能可使芯片制造商更快攻关新技术节点爬坡时间,在整个工艺生命周期内高效捕捉降低良率的缺陷。” 采用ExtractAI技术的新型Enlight系统是应用材料公司有史以来成长最快的检测系统,该款产品已被运用于客户在全球领先的代工厂逻辑节点生产中。20多年来,SEMVision系统始终是业界领先的电子束检测设备,已有超过1500台设备遍布于全球的客户晶圆厂内。

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  • e络盟与无源元件巨头Yageo签署全面分销协议

    e络盟与无源元件巨头Yageo签署全面分销协议

    中国上海,2021年3月16日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与Yageo签署新的全球特许经营协议,进一步拓展Yageo产品供应范围,以便为客户提供Yageo全系列产品。Yageo是全球最大的无源元件供应商之一,也是全球领先的片式电阻制造商、多层陶瓷电容器 (MLCC)顶级供应商之一。 通过这项新协议,e络盟将能快速交付Yageo全系产品组合,这也进一步拓展了e络盟品类丰富的无源元件产品系列。 Yageo 40多年来一直被誉为可信赖供应商,其片式电阻和MLCC产品系列具备高可靠性且品类丰富,可满足各种不同领域的应用需求。电子设计和维护工程师现可通过e络盟选购Yageo全系列无源元件解决方案,适用于众多行业市场应用,其中包括: · 汽车与交通 — 汽车应用需要既能在潮湿条件和狭小空间内运行、又不牺牲功耗的高可靠无源元件,而Yageo车规级MLCC和片式电阻正是汽车行业应用的理想之选。Yageo系列解决方案不仅可支持发动机控制和动力转向等成熟系统,也适用于车对车通信和自动泊车等相对较新的系统。除电阻和电容以外,Yageo的陶瓷贴片/片式天线和PCB天线可为信息娱乐系统和远程信息处理系统提供可靠的无线连接,从而丰富驾驶行车体验并增强安全性。 ·电信 — Yageo全面系列产品,包括电阻、电容、压敏电阻及无线元件,均能满足电信应用对微型化的严苛需求,同时可提供具有低精度TCR和低容差的超宽阻值范围。Yageo多层片式压敏电阻设计用于保护便携式设备中日益敏感的半导体免受瞬态电压的影响,是二极管抑制器的替代选择。该系列产品还包括无线天线组件和滤波器,可在不影响设备性能的情况下畅通无阻地使用智能通信标准。 · 工业与智能制造 — Yageo全系工业产品线可满足工业应用对更高效率、更低成本及更小占用空间的电源需求。Yageo片式电阻和MLCC 采用先进技术,坚固耐用、高度可靠且性能持久优异稳定,是智能工厂自动化和机器人设计的理想选择。Yageo全系工业产品线均符合RoHS和REACH行业规范,其严格的生产和质量标准保障了产品的长期使用寿命。 · 电力与能源 — Yageo系列无源元件可在恶劣环境和高湿度下运行,适用于可再生能源和替代能源设施,尤其是在不易维修且系统停机成本高昂的偏远地区。该系列元件包含高压电容(HV 系列),适用于风能和太阳能系统中的功率逆变器,以及软端接MLCC(CS 系列),其设计可防止陶瓷体在机械、热力和振动应力下发生损坏和破裂。 Farnell及e络盟全球互连、无源及机电 (IP&E) 产品总监Simon Meadmore表示:“我们很高兴能与Yageo签订这一全球分销协议,使得我们能够为客户提供Yageo全系产品。作为全球最大的片式电阻和电容制造商之一,Yageo系列产品进一步丰富了我们广泛的无源元件产品阵列,也将助力我们为客户提供优质产品。我们在亚太地区、英国、欧洲大陆及北美均设有仓库,可确保为全球客户准时交付所需元件,这进一步彰显了我们持续通过全球分销网络为客户提供理想之选并保障重要品牌产品的现货供应。” Yageo欧洲董事总经理Arthur Wang表示:“我们很高兴与高质量服务分销商e络盟达成合作,以助力推广Yageo全系产品。e络盟此前已经与KEMET和PULSE拥有良好的合作关系。作为全球无源元件领导者,Yageo集团将与e络盟紧密合作,确保为客户提供快速交货和高品质服务。” e络盟可为客户提供广泛的支持服务,包括免费在线资源、数据表、应用说明、视频和网络研讨会,以及每周5天、每天8小时的技术支持。此外,客户还可以借助安富利庞大的生态系统,确保从设计到生产整个流程各个阶段都能获得所需支持,从而加快速度并节省时间和成本。 客户现可通过e络盟(亚太区)及Farnell(欧洲、中东和非洲地区)购买Yageo全系无源元件产品,均可快速发货。

    e络盟 分销协议 e络盟 Yageo

  • e络盟供货Rohde & Schwarz新型 NGU源测量单元

    e络盟供货Rohde & Schwarz新型 NGU源测量单元

    中国上海,2021年3月12日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应来自世界领先电子测试与测量设备制造商Rohde & Schwarz的新型NGU系列源测量单元(SMU)产品。 全新上市的NGU系列源测量单元专为解决挑战型应用对半导体和无线通信测试的需求而设计,具有超高精度和快速负载恢复时间,且所有型号均提供三年标准质保。客户现可通过e络盟购买NGU系列产品,其中包括: · R&S®NGU201 — 无线通信测试专业仪器,采用双象限架构,可用作源端和吸收端来模拟电池和负载。NGU201经调节可对功率高达60W的任何电池供电设备(如手机、平板电脑及物联网设备)进行完整的电池耗电分析。同时,它还具有可变输出阻抗和可选电池模拟工具,可用于电池测试和模拟。其数字电压表功能极大地简化了电气测量过程。 · R&S®NGU401 — 通用半导体测试理想解决方案,适用于广泛行业应用。R&S®NGU401可以在四个象限中用作双极性电源或双极性电子负载,例如作为任意极性的源端或吸收端运行。它提供调制输入,可连接到任意函数发生器,从而可用作交流电源。它还采用独特的电流表设计,一次扫描即可精确测量从nA到A范围的电流消耗,并且提供可选电压表输入功能,这让一些特定应用无需再额外使用数字万用表。 得益于与Rohde & Schwarz的长期合作关系,e络盟持续为全球客户提供市场领先的创新测试与测量仪器,覆盖电子、无线和RF测试与测量、网络、通信、网络安全等广泛领域。 Farnell及e络盟全球测试和工具部门负责人James McGregor表示:“我们非常高兴能够推出Rohde & Schwarz新一代源测量单元产品。通过新增这一全新系列产品,e络盟进一步扩展了Rohde & Schwarz产品线,这也表明我们持续致力于为客户引入全球领先制造商的最新测试与测量设备。NGU系列是对我们的专业测试产品组合的有力补充,其高品质可确保满足工程师的所有测试需求。” 为庆祝NGU 系列新品上市,e络盟携手 Rohde & Schwarz 举办幸运抽奖活动。e络盟客户均有机会赢取全新NGU源测量单元产品。活动面向全球客户,并将产生三名获胜者。活动截止日期为2021年3月20日(星期六)。即刻点击http://cn.element14.com/rohde-schwarz-ngu注册并参加活动。 e络盟拥有广泛系列产品,可为客户进行电子产品设计和测试提供所需支持,同时不设最低采购金额限制,并提供全面的教学支持优惠。e络盟测试和测量专家还将为客户提供每周5天、每天8小时的免费中文技术支持服务。客户还可免费访问一系列在线资源、数据表、应用说明、视频和网络研讨会。 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区)及e络盟(亚太区)购买全新NGU系列源测量单元。

    e络盟 e络盟 源测量单元 NGU

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