• 积极布局碳化硅广阔应用前景,基本半导体亮相慕尼黑电子展

    积极布局碳化硅广阔应用前景,基本半导体亮相慕尼黑电子展

    近期行业内热度很高的新基建、碳中和新储能技术等热点话题,对于碳化硅(SiC)的市场而言都是利好。而随着在消费市场中诸多新材料快充产品普及,我们也可以感知到其实新材料器件的成本和性能的平衡点也已经在逐步下放,SiC在工业、汽车和消费市场全面迎来重大的机遇,这也恰恰与深圳基本半导体有限公司技术营销副总监刘诚所分享的公司发展思路一致:从碳化硅工业模块到车轨级产品,到现在开始在消费市场进行逐步投入。在近日的慕尼黑电子展上基本半导体也携多款不同的产品和应用案例亮相。 *深圳基本半导体有限公司技术营销副总监刘诚* 新能源汽车的电机控制器会是碳化硅的重要增长点 碳化硅在汽车中的应用有很多种,但在接下来最大的增长点在与欧电机控制器。据刘诚分享,车载电源、小的电源和充电机等还是采用的分立器件,在这一部分基本半导体已经获得了一个较为稳定的市场份额,但增速并不大;碳化硅在电动汽车市场更大的突破点将在于电机控制器应用上。特斯拉作为一条鲶鱼入场后,提高了电动市场上碳化硅的上量速度。同时国内的造车新势力也都在进行全碳化硅电机控制器的研究,并且这些新势力也更倾向于找国内的厂商进行合作,未来整体的新能源汽车的造车供货链条也更趋向于国产化,这种Local For Local的理念也是一个很大的推动因素,因此这个明确的机会带动了大部分的功率半导体厂商都在覆盖电机驱动器的相关应用。 据刘诚分享,碳化硅在电机控制器中的应用正处于刚刚开始爬升的阶段,主要是因为应用于电机控制器中的功率模块的封装形式也与传统的IGBT封装有所不同,碳化硅在其中需要采用特定的封装形式。所以技术要先移植进去然后进行验证、迭代,而在OBC和充电桩等应用中,分别对于碳化硅分立器件和1200V碳化硅肖特基二极管需求较大,这些应用方案都已经较为成熟。 从PD快充切入消费级应用市场 在幕展的首日基本半导体也宣布在国内率先推出SMBF封装碳化硅肖特基二极管,通过小体积、低正向导通电压和强抗浪涌能力来帮助消费级客户打造“小轻薄”特点的PD快充。 在消费市场有几个特点:首先是客户对于功耗、成本和面积的把控更为关注;第二个点是在于客户更迫切、更喜欢类似半成品化的解决方案来实现快速Time to Market。第三是要打入到已经成熟的供应链中,和客户一起更紧密地配合和迭代,这些特点相比在工业和汽车的市场而言更为突出,而基本半导体也针对这一市场的特点进行了很好的部署。 首先最新推出的SMBF封装碳化硅肖特基二极管的面积仅为19平方mm,高度仅为1.35mm,满足了超薄型PD快充的选型外型标准。该新产品采用了Clip Bond焊接工艺,在PCB上的布局与传统SMB可以实现无缝兼容,客户更轻松实现应用迭代升级。此外据刘诚分享,基本半导体在产品规划的想法阶段就已经和合作伙伴有接触,到后面样品出来、量产整个过程中都实现了密切的合作,通过结合合作伙伴更靠近应用端的开发能力,保证了可以在产品面市后就可以配套的完成一个市场端的前期准备。 当前碳化硅的推动力需求很足,5G和数据激增带来了数据中心的电源功率密度高度提升的要求;碳中和和新基建推动了新能源汽车的市场扩大;消费端自然地往下走的用户体验升级,同样也来自碳化硅和GaN等新材料功率器件对于方案功率密度的提升。碳化硅的应用前景蔚然广阔,而基本半导体凭借着多年的技术积累和敏锐的市场洞察,也已经完成了新的市场机会的布局,这次幕展是其在消费级市场亮相的一个起点,未来基本半导体将实现工业、汽车和消费三大应用市场的全面布局,为所有客户提供更为全面丰富的碳化硅解决方案和产品,而且会在分立器件的基础上,提供更多配套的完整驱动方案。

    时间:2021-04-15 关键词: 基本半导体 碳化硅 PD快充

  • Supplyframe XQ重磅发布,SaaS解决方案开启电子产业链智能数字化时代

    2021年4月14日,中国上海——全球电子行业价值链中设计到采购全链智能(DSI)解决方案领先供应商Supplyframe于上海慕尼黑电子展期间宣布,其面向企业级市场,用于BOM智能分析、询报价处理及采购的SaaS平台Supplyframe XQ正式亮相中国市场。 后疫情时代,随着中国市场正在以更快的速度进入经济复苏与产业重振,数字化转型和全球电子制造业变革的新时机已经到来。Supplyframe XQ的重磅发布,将赋能电子产业链智能数字化转型。 电子产业链设计制造环节的数字化转型成为企业致胜关键,依托强大的机器学习和人工智能技术,Supplyframe XQ实现了电子元器件大数据精准匹配,全球价格库存实时掌握,智能询报价和采购,以及智能风控。帮助企业在电子供应链复杂多变的形势下,取得竞争优势。 Supplyframe XQ具备以下产品特点: ◆ 更快报价带来更优质的客户体验 Supplyframe XQ能够快速提供完整BOM报价需求的所有数据,同时参考企业内外部价格和来自Suppplyframe全球范围内6亿电子元器件,及超过千万研发和采购专业人士提供的市场数据,自动化精简手动工作,大幅缩短客户响应时间。 ◆ 竞争力的定价,赢在起跑线 Supplyframe XQ通过综合评估内部定价数据与市场智能情报,让相关团队在平台内获得实时的、具有市场竞争力且具备优秀利润率的价格,让企业真正赢在起跑线。 ◆ 支持BOM风险评估 数字化在电子制造企业供应链中对风险的可预见性、抵抗性的作用日益凸显,Supplyframe XQ独有的风险等级评估、元器件合规性展现、可视化阶段性库存价格,以及基于大数据的替代方案都将企业供应链中的风险降到最低。 ◆ 易用平台,支持多方协作 Supplyframe XQ作为SaaS平台兼具了信息完整度和操作易用性,将海量信息可视化方便不同团队从中获取可执行的洞察,同时还为销售和采购团队提供了由市场智能信息和机器学习技术共同驱动的BOM管理系统,以便其在收到报价需求时能够在平台上及逆行协作,在确定最佳元器件选择和供应商的同时,还能够保障合规性、平衡利润与供应链的风险。 Supplyframe中国区总经理洪子伦先生表示,“Supplyframe独有的”设计到采购全链智能”(DSI)信息网络遍布全球,包括来自1000多万采购和研发专业人士的数据,为我们强大的解决方案奠定了基础,将全球智能信息和本地资源优势紧密结合,连接和服务供、需产业链。” 也正是依托Supplyframe深耕全球电子行业近20年的深厚积累,XQ才能立足中国,放眼全球。 关于Supplyframe XQ Supplyframe XQ是一个用于BOM分析、询报价处理和采购的强大SaaS平台。将公司内部元器件信息,与全球市场智能信息相结合,为产品BOM的整理评估、验证和盈利成本提供合理基准。此外,可自动化完成相当耗时的重复性工作,并实现跨团队协作,显著提高企业客户响应能力。 关于Supplyframe Supplyframe面向全球电子产业链,提供从设计到采购智能交互平台,其解决方案可解释数十亿的行为意图、用户需求和隐藏的风险信号,从而在整个产品设计到问世生命周期中提供基于大数据的决策建议。超过1000万的开发和供应链专业人士使用我们的搜索平台、网络媒体和SaaS解决方案,帮助优化每年超过1200亿美元的直接材料支出。Supplyframe总部位于加利福尼亚州帕萨迪纳(Pasadena),在全球设有办事处。

    时间:2021-04-14 关键词: Supplyframe SaaS平台

  • 泛林集团全新干膜光刻胶技术突破技术瓶颈,满足下一代器件的缩放需求

    泛林集团全新干膜光刻胶技术突破技术瓶颈,满足下一代器件的缩放需求

    随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点,愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材料,因为当前的材料很快就无法满足精细度要求。为了能及时满足下一代器件的缩放要求,泛林集团推出了一项突破性的干膜光刻胶技术。要更好地了解该解决方案,我们需要首先了解图形化工艺和当前使用的光刻胶,之后再探讨该技术的潜在优势。 图形化:创建芯片特征 高级芯片的制造可能需要经历数百个不同的步骤,因为其中的微观特征需要一层层地构建。光刻是其中最重要的工艺步骤之一——整个半导体制造过程中,需要不断的重复,再加上沉积和刻蚀,这些步骤将芯片的设计最终呈现在晶圆上。 在光刻过程中,需要在晶圆上涂覆被称为光刻胶的光敏材料,然后利用光掩膜(包含透明和不透明区域的图案)有选择地让部分光刻胶暴露在光下,之后就可以针对外露的部分进行刻蚀,其他部分则仍受(正性)光刻胶覆盖和保护。这样的方法让我们能够在覆盖光刻胶的晶圆上刻出想要的一组特征,其尺寸和密度则由原始的器件设计图形决定。 芯片最小特征的尺寸和光刻过程中所用光的波长成正比。基于这一特性,波长更小的极紫外(EUV)光刻系统能够制造出比之前更精细的芯片特征,这一点类似于智能手机的屏幕分辨率——像素越小,显示精细度就越高。 光刻胶的作用 光刻胶又称光致抗蚀剂,在光刻工艺中发挥着关键作用。优质的光刻胶需要具备高分辨率、灵敏度和较低的线边缘粗糙度(LER)。 --分辨率是指可生成胶膜的最小尺寸,它由光刻胶材料与入射光子发生反应的能力决定。 -- 线边缘粗糙度体现了最终特征与设计要求之间的差距;而LER数值为零时则代表沟槽壁达到了原子层级的完全垂直。 -- 敏感度用来衡量创建特征所需的能量;光源强度越低,敏感度的要求就越高。 同时做好以上三个参数是很困难的,因为它们会相互影响,提升其中一个参数往往意味着要牺牲至少另一个参数——即它们之间具有“RLS折衷关系”。为了更好地理解这种关系,我们首先需要了解光刻胶的工作原理。 CAR光刻胶的原理 除了主要的聚合物基体以外,如今的化学放大光刻胶还包含很多其他成分,包括吸收剂、光致酸产生剂(PAGs)以及控制粘度、粘附性和稳定性的添加剂。光子(一种非常微小的光粒子)触及光刻胶时会引发改变材料结构的链式反应,使受反应影响的材料可溶性变高,随后可通过显影步骤将其移除。其中链式反应部分包括对初始光子的化学放大,指的是将光子转换成几个电子,并最终让每个入射光子产生几种光酸分子。采用了化学放大技术的材料就被称为化学放大光刻胶(CAR)。 CAR的优势在于,只需提高每个光子产生的光酸分子数量就可以提升光刻胶的敏感度。但是更多的光酸分子意味着它们会愈发远离原始光子的位置,导致图像更加模糊、分辨率降低并提高线边缘粗糙度。 虽然CAR在过去几十年间有了长足的进步,但到了5nm节点之后该技术领域已面临重大瓶颈,这就要求芯片制造商进行设计调整、半导体制造厂采用多次光刻过程以满足分辨率要求。为了能平衡EUV光刻技术的成本和设计难度,将其拓展至未来的工艺节点,我们需要一种创新的光刻胶解决方案。 干膜光刻胶解决方案 泛林集团与ASML和imec合作研发出了一种完全不同于旋转涂胶的突破性光刻胶技术。通过使用气相的反应前体,这种技术能够制出均匀且一致的薄膜。 这项新的技术需要用干法沉积微小(<0.5nm)的金属有机粒子,而这种方法具有多项优势。首先,现在的EUV光源波长更短,产生的光子数量成倍减少,而这项新技术的重要特征就是可以通过高密度光敏粒子框架更加有效地捕获光子。 此外,由于采用完全不同于CAR中链式反应的曝光机制,新技术的分辨率也更高。在国际光学工程学会(SPIE)的先进光刻技术研讨会上,我们展示了利用该技术在26nm间距上成功实现成像,最佳Z因子<1x10⁻⁸ mJ nm³。 干法沉积的一大特点是只需改变沉积和显影时间就可以改变光刻胶厚度。相比之下,改变旋转涂胶厚度的难度要大得多,因为它必然会涉及到粘度和表面粘附问题,最终不得不做出影响光刻性能的妥协。使用干式方法,我们就可以同时优化干膜厚度、光子吸收、转移刻蚀和底层粘附,从而摆脱必须权衡线边缘粗糙度、敏感度和缺陷/器件良率的难题。 除打破RLS折衷关系以外,干膜技术还有其他优点。相对于旋转光刻胶,该技术不受粘度、化学保质期等限制因素的影响。由于不再需要添加用来控制粘附性或稳定性的添加剂,干法沉积获得的材料纯度更高,因此敏感度也更高,且重要的是非常适合之后的干法显影工艺。 新的干法显影工艺在经过共同优化后能够最大限度减少线条和柱状图形塌陷。不受湿法工艺所固有的毛细作用力影响,干法显影的无塌陷工艺窗口期明显更长。 泛林集团的干膜光刻胶和显影技术,能加速业界转向满足未来节点要求的EUV光刻应用,并且让面向高级逻辑和内存器件的持续缩放成为可能。

    时间:2021-04-14 关键词: 半导体 光刻胶 泛林集团

  • 新品上市|明远智睿A40i核心板助力影像升级,比高清更高清!

    新品上市|明远智睿A40i核心板助力影像升级,比高清更高清!

    主要功能特点详解: 2. 立体音质,高清输出:多种显示接口,RGB/HDMI/双8 LVDS/MIPI,支持双屏同显和1920x1080@60fps并支持多种硬件视频编解码格式;内部集成音频编解码器,无需外扩音频芯片; 4. 多路视频采集:支持OV5640并口摄像头,500万像素;无需外扩转接模块,即可同时支持4路CVBS-IN模拟摄像头,NTSC与PAL视频制式,可执行4通道视频同时预览和录制。 综上所述,可以得知基于全志A40i芯片的A40i-CB204核心板在数字标牌、影像信息处理系统内表现尤为突出,并具备稳定可靠的工业级产品性能以及超高性价比低功耗等优势,广泛适用于工控、医疗、多媒体、安防、车载、金融、教学、电力、通讯、充电桩、智能家居、消费电子、手持设备、显示控制等数字标牌、影像信息处理系统领域。 在全面智能化的时代,数字标牌在每一个智能化建设中都有着不可或缺的重要性,智能化产品、智能化生活、互动式屏幕等影像信息处理系统的需求也会逐渐扩大。明远智睿紧跟市场发展,研发出最新的A40i-CB204核心板将与客户强强联合,减少产品研发风险,使产品功能更完善、更强大,加速产品上市,抢在时代发展的尖端占到先机。

    时间:2021-04-14 关键词: 处理器 明远智睿 影像信息处理系统

  • 提升EMI表现同时减少整体方案尺寸,TI将有源EMI滤波器集成到了DC/DC控制器中

    提升EMI表现同时减少整体方案尺寸,TI将有源EMI滤波器集成到了DC/DC控制器中

    电源工程师在进行整体方案设计时,实现低EMI是其非常重要的考量之一。当前汽车和工业应用的整体复杂度提高,方案中电子元器件的种类和数量提升,各种不同的通信协议的添加,让EMI设计的复杂度和面积都有相应的提升 ,因此工程师在低EMI的设计方面面临着更大的挑战。如何帮助工程师来解决这一难题?TI最近发布的首款具有集成式有源EMI滤波器的DC/DC控制器就是很好的答案。TI针对其全新电源产品和低EMI的产品组合在中国召开了线上媒体发布会,德州仪器升压与多通道DC/DC产品线副总裁兼总经理 Cecelia Smith女士和德州仪器宽输入电压及降压开关电源产品线经理 Ganesh Srinivasan先生和记者进行了精彩的分享。 围绕低EMI构建的完整支持生态 EMI可以分为传导EMI和辐射EMI,整个方案在进行EMI的控制时,所采取的手段也是多样的 。如何实现低EMI的效果,对于工程师而言是一个非常重要的设计考量。我们认为TI的贴心之处在于,围绕着低EMI这一主题,将低EMI器件、在线EMI工具、技术文档和视频、 测试场地和人工支持都整合在了一起 ,给了工程师打造了一个关于低EMI的全面的支持生态。而且TI也强调其在降低EMI的同时,整体方案在电源效率和功率密度上也无需妥协。 据Cecelia Smith介绍,TI会在EMI方面进行持续投入:第一是为客户提供EMI测试的场地实验室,客户可以将其所需要测试的设备带到测试场地内做CISPR 25或CISPR 32等EMI测试,TI也能够提供一定的服务和技术上的支持;同时TI构建了非常强大的生态系统,用户可以在官网TI.com上找到EMI相关设计,也可以使用Webench做EMI的模拟仿真,包括输入滤波器的模拟。数据表、规格书和评估板的用户手册等都包含了该产品的EMI测试结果,包括针对CISPR 25和CISPR 32的规范;客户有其他的问题也可以通过TI线上E2E论坛来寻求TI工程师会在线解答。 实现EMI和面积双重优化 在EMI控制的具体实现技术路径上,TI具有两个思路来减少辐射发射。一是通过减小无源滤波器的尺寸来降低系统成本,包括创新扩频技术和度异相开关。二是通过减少设计时间并降低设计的复杂度,从源头上根本性地减少产生的EMI,主要通过集成式旁路电容器、集成型有源EMI滤波器和更低封装的寄生效应。 创新的低EMI的明星产品包括:LM25149-Q1 降压控制器、LMQ61460 同步降压转换器、TPS25850-Q1 充电端口控制器、LM5157-Q1 非同步升压转换器和UCC12050 隔离式直流/直流电源。针对不同类型的电源器件,TI分别配置了不同类型的低EMI的技术:LMQ61460通过内部集成旁路电容器和假随机扩频的低EMI,降低峰值辐射发射。同时也采用HotRod封装,通过优化的引脚排列帮助实现更少的开关节点振铃;TPS25850-Q1是采用了扩频频率抖动来帮助降低EMI;LM5157-Q1则提供了包括DRSS、外部时钟同步和2.2MHz开关功能在内的广泛的选择来缓解EMI;UCC12050内集成变压器具有较低的初级到次级电容,并针对低EMI性能进行了优化。 LM25149-Q1和LM25149降压控制器则是此次最新发布的产品,集成式有源EMI滤波器和双随机展频(DRSS)技术可在多个频带上将传导EMI降低高达55dBµV。工程师可将外部EMI滤波器的面积和体积分别缩减近50%和75%以上。工程师还可以同时缩减滤波器尺寸和降低EMI。因此在设计中采用该全新产品可以帮助设计者在整体方案上实现更低BOM成本和更小方案面积。 据 Ganesh Srinivasan分享,LM25149-Q1以及工业版本LM25149是业界首款具有集成有源EMI滤波器的DC/DC降压控制器。有源EMI滤波器能够检测输入端的噪声和纹波电压,在直流输入母线上注入与其相位相反的电流,从而消除电流或电压干扰,以降低EMI噪声和纹波电压。LM25149既具有有源EMI滤波器(AEF),同时也具备双随机展频(DRSS)技术,这是另外一项EMI的创新,这两者相结合可以在整个EMI测试频段中提供业界领先的EMI性能。DRSS这项技术结合了低频三角调制以及高频伪随机调制这两种调制方式,优化了低频和高频中EMI的性能。当使用这两者技术,包括DRSS和有源滤波器之后,可以给用户最高在400GHz的情况下带来55 dBµV的降幅,进一步改善电源的EMI性能。 随着汽车和工业应用的升级,整体方案的低EMI设计目标越发困难。TI提供的低EMI元器件产品组合,配合全套的低EMI生态,可以给予设计工程师很好的支持。而且在降低EMI的同时,也可以实现方案面积的降低,同时还保证整体的电源功率密度较高水平。

    时间:2021-04-13 关键词: 电源设计 EMI

  • FFALCON雷鸟是TCL真正打开互联网的第一张门票

    FFALCON雷鸟是TCL真正打开互联网的第一张门票

    在上游面板产业一片被动紧缺、涨价的局面中,早就未雨绸缪,完成全产业链布局的TCL,已经靠华星光电,成为不争的大赢家。而依托强大的技术产业背景支撑,让TCL在互联网时代商业模式的进化上也有了新的思考。FFALCON雷鸟作为TCL的子品牌,定位“新极客”,将品牌的目光从产品本身已经转向了用户群体本身。而从产品定义上,一改TCL大而全的风格转为极简爆品设计。找到了价格和极致体验之间的平衡点,准确把脉,成为爆品逻辑的完美实践者。 把最大的价值锚点给用户 早在FFALCON雷鸟2020年重装回归之时,就携海外爆款电视的升级版R625C入场,无论在画质、还是音质上,都赋予了最高性能配置,以及最专业的调校,视听体验效果极佳,对同价位段竞品降维打击,在业内形成不小的轰动,甚至掀起了一波海淘风潮。顶配的价值,中低端的价格,让发烧友和年轻用户获得极大的视听满足感,这正是FFALCON雷鸟电视的设计初衷——真正尊重每一位用户。 FFALCON雷鸟电视总经理李翔表示,“把最大的价值锚点给用户,把画质、音质做到极致是雷鸟成就爆品的第一逻辑,我们期待通过雷鸟电视的极致配置,打破用户对互联网品牌的固有印象,一台具备无边屏幕、区域背光、高色域、运动补偿、双杜比认证的电视,价格却只有高端电视品牌的一半。用产品价值来沉淀品牌价值,让每一个体验过雷鸟电视的用户,都因为惊喜而成为口碑传播的平台,从而形成真正的品牌力。这份品牌价值,才是真正经得起推敲的。” TCL是中国电视中唯一有资格造爆品的 当然,这份自信也来自于TCL和华星光电的强大背书,有最优势的上游屏幕资源支持。优秀的硬件设备+专业的软件调校+最优的价格,TCL的爆品逻辑,在FFALCON雷鸟电视产品上,得以完美的演绎。 FFALCON雷鸟爆品逻辑的成功实践,让大家电时代真正进入了互联网时代。从产品矩阵到单品主打,雷鸟的模式或许是TCL对互联网模式的崭新尝试。 2021年,FFALCON雷鸟新品再次升级迭代 专业发烧友的福利时刻: R625C成功了,今年是R645C来了 延续R625C海外爆款的高性能配置,此次雷鸟旗舰凤6系(R645C)不负众望,再次升级迭代,采用了MTK9652四核处理器,4G运行内存和64G的存储空间,不仅可以为用户提供极致速度体验,还提供了超大的内存空间。在家畅享电影、电视剧海量下载。 在网络连接方面,雷鸟旗舰凤6系(R645C)不仅可支持2.4G&5G双频段连接,还可支持Wi-Fi6标准。更值得一提的是,R645C在快速画面处理技术上则采用了120Hz低反屏+MEMC运动补偿技术,不仅从画面的反应上可以达到120Hz的刷新频率,同时在芯片处理技术上也植入当下最主流MEMC运动补偿技术,降低屏幕的反光率的同时让运动画面表现更加流畅。这不仅是一台观影大屏,更是一台电竞神机。发烧友和游戏玩家的真爱之选。 同时雷鸟凤6系不仅全线产品做到目前代表最前端技术的miniled电视,更将直下式分区背光技术延续,在不同尺寸段进行合理的背光区域划分,且独立操控,让背光灯可以根据画面进行亮暗度的调整,使画面中亮的部分更明亮,暗的部分更加深邃,从而使画面层次感更强,色彩还原更加真实。如此高的配置,真心是FFALCON雷鸟2021年的诚意之作了。 秉承“只做旗舰品质”的品牌理念,FFALCON雷鸟在产品配置上,真可谓用料十足,尊重年轻用户的使用感受,确保在同一价位段,最高性能配置的承诺。“让热爱发光”。 年轻用户的福利时刻: S515C大卖,今年是S515C PRO来了 此款雷鸟鹏5系(S515C PRO)电视为了更加的满足用户需求,在硬件配置上采用了联发科MTK9652处理器,3GB运行内存+32GB存储空间,让运行速度更加的流畅。而在色彩方面S515C PRO则采用了DCI-P3的色域标准及D65原彩色温,可真实还原画面的色彩效果。 同时,FFALCON雷鸟电视全部配备游戏模式,用大屏畅玩游戏,价格又满满诚意,就问你香不香? 精细化需求时代已到来,依托TCL完善的显示产业生态技术,FFALCON雷鸟电视势必成为传统彩电品牌互联网化转型的标杆之作。

    时间:2021-04-12 关键词: 电视 TCL FFALCON雷鸟

  • 传统电视秒变AI智慧屏,瑞芯微RK3566 AI电视盒子方案五大优势赋能

    传统电视秒变AI智慧屏,瑞芯微RK3566 AI电视盒子方案五大优势赋能

    瑞芯微全新RK3566 AI电视盒方案,五大技术优势赋予传统电视盒人工智能属性,扩展智能应用场景。RK3566支持空中画布、自动人脸跟踪、手势识别等创新AI功能,其专业的ISP画质有效提升视频通话体验。全新的AI交互逻辑,让电视秒变智慧屏,为传统大屏用户提供快速便捷的升级方案。 (企业供图,下同) 一、独立NPU,扩展电视盒AI场景 瑞芯微RK3566内置独立NPU,AI算力更强大。升级手势识别2.0版本,率先支持实现“空中画布”功能,空中书写特定关键词可触发相应大屏功能,提升智能互动体验。同时,可以实现人脸识别、肢体识别、手势识别等功能,赋能智慧教育、体感游戏、互动健身等AI场景。 在远程办公及教育场景中,瑞芯微RK3566的强大NPU算力可以实现更精准的人脸追踪,增强现场感。瑞芯微产品中心相关负责人彭华成表示:“RK3566自带ePTZ电子云台功能,支持准确地会议人脸追踪、发言人跟踪,网络课堂镜头追随老师,在多人视讯场景中为用户带来更好的体验。” 二、内置专业的ISP和编码器,视频通话体验好 RK3566可支持多路1080P高清视频通话,并具备ROI高效编码、高帧率、短延迟等特点,让通话画面更清晰流畅。 RK3566内置ISP,最高支持8M图像处理能力,可实现Camera大屏高画质,提升视频通话体验。对比大部分传统方案,需外挂专业ISP芯片,RK3566有效优化成本。 三、最高8K解码及高性能GPU,带来丝滑流畅体验 随着超高清大屏电视的普及,智能电视盒的硬件升级也迫在眉睫。RK3566最高可支持8K视频解码,满足用户对各类高清片源的观影需求。同时,内置的高性能G52 GPU,安兔兔V9版本综合跑分超10万,保证流畅的UI及游戏体验。 四、支持语音控制,人机对话 RK3566支持麦克风阵列输入,配合高动态降噪算法,即便环境嘈杂,也能准确识别人声,实现对电视盒的精准语音控制。 五、外围接口齐全扩展性强 RK3566配备丰富接口,具有出色的扩展性。支持PCIe/USB3.0/SATA3.0/千兆以太网等高速接口,对比传统PCIe和USB3.0二选一方案,RK3566可以同时支持PCIe WIFI6和USB3.0高速接口。此外,RK3566还支持SATA3.0及千兆以太网,满足本地或分布式大容量高速存储需求。 在智慧屏产品当道的年代,海量传统电视可通过外置一款AI电视盒进行智能化升级。而瑞芯微推出的RK3566 AI电视盒子方案,以其强大的性能,高度集成的成本优势,为传统电视焕发新活力带来契机。

    时间:2021-04-08 关键词: 瑞芯微 AI 电视盒 智慧屏

  • 电路保护IC产品了解一波?带你解读USB Type-C端口保护器

    电路保护IC产品了解一波?带你解读USB Type-C端口保护器

    以下内容中,小编将对TI TPD4S311端口保护器的相关内容进行着重介绍和阐述,希望本文能帮您增进对这款电路保护IC产品的了解,和小编一起来看看吧。 一、TPD4S311端口保护器概述 TPD4S311是单芯片USB Type-C端口保护设备,可提供20V的VBUS短路过电压和IEC ESD保护。 自发布USB Type-C连接器以来,已经发布了许多不符合USB Type-C规范的USB Type-C产品和配件。 USB Type-C Power Delivery适配器就是一个例子,该适配器仅在VBUS线上施加20 V的电压。 USB Type-C的另一个问题是,连接器的机械扭曲和滑动可能会缩短针脚的位置,因为它们在这个小型连接器中的距离非常近。这可能导致20 V VBUS与CC和SBU引脚短路。同样,由于Type-C连接器中的引脚接近,人们更加担心杂物和湿气会导致20-V VBUS引脚与CC和SBU引脚短路。 这些非理想的设备和机械事件使CC和SBU引脚必须能够承受20V的电压,即使这些引脚仅在5V或更低的电压下工作。 TPD4S311通过在CC和SBU引脚上提供过压保护,使CC和SBU引脚能够承受20 V的电压,而不会干扰正常工作。该器件在SBU和CC线上串联放置高压FET。当在这些线路上检测到高于OVP阈值的电压时,高压开关就会断开,从而将系统的其余部分与连接器上的高压状态隔离开来。 大多数系统要求外部引脚具有IEC 61000-4-2系统级ESD保护。 TPD4S311为USB Type-C连接器的CC1,CC2,SBU1和SBU2引脚集成了四个IEC61000-4-2 ESD保护通道。 这意味着TPD4S311的单个芯片中的USB Type-C连接器上的所有低速引脚都提供了IEC ESD保护。 此外,CC和SBU线路需要具有22V DC耐压的高压IEC ESD保护,以便同时支持IEC ESD和VBUS短路保护。 可以提供这种保护的离散市场解决方案并不多。 TPD4S311集成了此高压IEC ESD二极管,经过专门设计以确保其与设备内部的过压保护FET配合使用。使用分立组件很难生成这种解决方案。 二、TPD4S311端口保护器详述 TPD4S311端口保护器为USB Type-C连接器的CC1,CC2,SBU1和SBU2引脚提供4通道VBUS短路过压保护。 TPD4S311能够在其C_CC1,C_CC2,C_SBU1和C_SBU2引脚上处理24-VDC。这是必要的,因为根据USB PD规范,将VBUS设置为20V运行时,在不同USB PD VBUS电压的电压跃迁下,允许VBUS电压合法摆动至21V和21.5V。 TPD4S311内置高达24VBUS的容差,以提供高于21.5V规范的裕量,从而能够支持可能会破坏USB PD规范的USB PD适配器。 当发生VBUS短路事件时,由于热插拔事件中的RLC元素,会发生振铃。由于该RLC电路中的电阻非常低,因此振铃可能会在连接器上出现两倍于稳定电压的振铃。如果在短路至VBUS事件期间线路上的任何电容器的电容值降低,则可能会产生超过2倍的振铃。这意味着在“与VBUS短路”事件期间,USB Type-C引脚上可能会看到超过44 V的电压。 TPD4S311端口保护器具有内置电路保护来处理此振铃。用于IEC ESD保护的二极管钳位电路也可在VBUS短路事件期间钳制振铃电压,以将峰值振铃限制在大约30V。此外,TPD4S311端口保护器内置的过压保护FET可以承受30 V的电压,因此能够支持在VBUS短路事件中遇到的高压振铃波形。精心设计的电压钳位和30V耐压OVP FET的组合确保TPD4S311能够处理VBUS热插拔事件,热插拔电压高达24 VDC。 TPD4S311端口保护器具有70 ns(典型值)的极快关断时间。此外,在TPD4S311端口保护器的系统侧OVP FET(CC1,CC2,SBU1,SBU2)引脚上的OVP FET之后放置了额外的电压钳位,以进一步限制在USB Type-C CC / PD控制器期间暴露给USB Type-C CC / PD控制器的电压和电流 OVP FET关闭时的间隔为70 ns。 连接器侧电压钳位,具有极快关断时间的OVP FET和系统侧电压钳位的组合,可确保在VBUS短路期间CC1,CC2,SBU1或SBU2引脚上看到的应力水平 小于或等于HBM事件。 这是通过设计完成的,因为任何USB Type-C CC / PD控制器都将内置HBM ESD保护。 最后,小编诚心感谢大家的阅读。你们的每一次阅读,对小编来说都是莫大的鼓励和鼓舞。最后的最后,祝大家有个精彩的一天。

    时间:2021-04-07 关键词: IC 端口保护器 TPD4S311

  • 默克发布应用于智能天线的商用液晶材料解决方案

    默克发布应用于智能天线的商用液晶材料解决方案

    ● 在偏远地区也能实现连网的低成本、低能耗方案 ● 液晶技术智能天线开启通讯系统新时代 2021年4月7日,德国达姆施塔特 LicriOn™智能天线正在开启通讯系统新时代 licriOn™智能天线具有很多优势,如性能卓越、设计紧凑、节能环保,制造成本也显著低于传统天线。此外,这种智能天线不需要像机械天线一样需要进行频繁地维护、修理或更换。它非常平整,设计上也比前几代的天线更加紧凑,且允许模块化设计。因此,它们可以轻松地融合到船舶、飞机和其他交通工具的使用中。 新型卫星星座让在世界最偏远角落的车辆、机器和移动电话都能实现顺畅连接。然而,要充分发挥网络通讯的巨大潜力,我们需要新一代智能天线。实现万物互联需要的是通用、节能和可负担的技术。 关于默克 科学探索和负责任的企业精神一直是默克科技进步的关键,也是默克自1668年以来永葆活力的秘诀。默克家族作为公司的创始者至今仍持有默克大部分的股份,我们在全球都叫“默克”,仅美国和加拿大例外。默克的三大领域:医药健康、生命科学及电子科技在这两个国家分别称之为“EMD Serono”、“MilliporeSigma”和“EMD Electronics”。默克在中国已经有88年发展历史,目前有超过4,200名员工,在北京、上海、香港、无锡、苏州和南通有20个注册公司。

    时间:2021-04-07 关键词: 通讯技术 智能天线 默克

  • 安森美半导体与LeddarTech合作推进激光雷达技术的开发和商用进程

    安森美半导体与LeddarTech合作推进激光雷达技术的开发和商用进程

    自动驾驶(AD)需要从摄像头、雷达和激光雷达(LiDAR)等一系列传感器中获得感知。这些传感器将数据输入算法,以检测车辆周围的环境并做出决策,从而提高安全性并实现自动化。在这些应用中,LiDAR是关键的传感器之一,因为它能够提供高分辨率、高精度的周围环境深度图。但LiDAR系统是由一系列不同的元器件组成,包括传感器、激光器、输出芯片、光学器件和电源管理器件,根据相应的成本和性能权衡,有各种不同的架构选择。 图1:典型的LiDAR系统框图 为促进LiDAR系统的开发,缩短上市时间及降低整体成本,安森美半导体已构建一系列参考设计,作为LiDAR模块制造商、系统集成商及汽车一级供应商可构建的平台。我们与1-5级先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶感知技术的全球领袖LeddarTech®形成战略合作,将我们领先的传感器和输出方案结合起来。 与传统的雪崩光电二极管相比,安森美半导体的硅光电倍增管(SiPM)传感器的单光子灵敏度高,在明亮的户外条件下对低反射目标的测距范围达300米,因此提供同类最佳的性能。结合安森美半导体SiPM传感器独特的快速输出模式和LeddarTech最新的LCA3系统单芯片(SoC)的全波形信号处理能力,双方共同开发了一个16通道LiDAR系统的参考设计,并配有一份附有测试数据的应用注释,以提供一个全面的开发平台,供我们共同的客户使用。 图2:实现LiDAR生态系统的路线图 安森美半导体一直采取提供 "完整方案 "的方式,而不是专注于系统中的单个元器件。在过去几年中,我们已构建了一系列的演示和参考设计,以促成LiDAR生态系统的形成,并加速客户的产品上市时间。最新的平台也不例外,它涉及与LeddarTech合作,启用其LCA3 SoC提供全波形处理能力。与我们上一代设计相比,该设计将LiDAR的动态测距范围提高了5倍以上,上一代设计采用的是基于分立逻辑时间数字转换器的输出方式。与使用分立元件相比,集成的输出处理方案还将LiDAR系统的每个通道成本降低了70%,并提高了区分不同反射率物体的能力。 安森美半导体现已成为LeddarTM生态系统的成员,而LeddarTech则成为安森美半导体生态系统合作伙伴的成员,作为LiDAR合作伙伴计划的一部分,双方将就整合公司的联合方案进行持续合作。两家公司协同合作的共同目标是支持融合我们各自产品和技术的LiDAR系统的批量部署。总的来说,这将使LeddarTech和安森美半导体的客户易于开发并加快上市时间,同时为LiDAR在ADAS和自动驾驶应用中的大规模应用提供更安全、更可行的途径。

    时间:2021-04-06 关键词: 传感器 激光雷达

  • 碳化硅技术如何变革汽车车载充电

    碳化硅技术如何变革汽车车载充电

    日趋严格的CO2排放标准以及不断变化的公众和企业意见在加速全球电动汽车(EV)的发展。这为车载充电器(OBC)带来在未来几年巨大的增长空间,根据最近的趋势,到2024年的复合年增长率(CAGR(TAM))估计将达到37.6%或更高。对于全球OBC模块正在设计中的汽车,提高系统能效或定义一种高度可靠的新拓扑结构已成为迫在眉睫的挑战。 用于单相输入交流系统的简单功率因数校正(PFC)拓扑结构(图1)是个传统的单通道升压转换器。该方案包含一个用于输入交流整流的二极管全桥和一个PFC控制器,以增加负载的功率因数,从而提高能效并减少施加在交流输入电源上的谐波。这种流行的PFC升压拓扑的优点是设计简单,实施成本低且性能可靠。然而,二极管桥式整流器的导通损耗是不可避免的,且这将不支持车辆向AC电网提供电能的双向运行。采用多通道交错式传统升压转换器,对升压电路进行多次迭代,可改善某些系统性能参数,但并不能省去输入二极管桥。 图1:传统的PFC 仿真数据(图2)表面,在PFC块中,输入二极管桥的功率损耗比其他所有元器件损耗都要大。 图2: PFC中的功率损耗分布 为了提高OBC系统的能效,人们研究了不同的PFC拓扑结构,包括传统PFC、半无桥PFC、双向无桥PFC和图腾柱无桥PFC。其中,图腾柱PFC(图3)由于减少了元器件数量,降低了导通损耗,且能效高,因而广受欢迎。 图3:无桥图腾柱PFC 传统的硅(Si) MOSFET很难在图腾柱PFC拓扑中的连续导通模式(CCM)下工作,因为体二极管的反向恢复特性很差。碳化硅(SiC) MOSFET采用全新的技术,比Si MOSFET具有更胜一筹的开关性能、极小的反向恢复时间、低导通电阻RDS(on)和更高的可靠性。此外,紧凑的芯片尺寸确保了器件的低电容和低门极电荷(QG)。 设计OBC的另一个挑战是,车辆中分配给模块的空间有限。在功率要求和电池电压不断提高的同时,设计既能满足机械尺寸要求又能提供所需输出功率的OBC变得越来越困难。使用当前用于OBC的技术,工程师们不得不在功率、尺寸和能效之间进行权衡,而SiC正在突破这些设计障碍。工程师使用具有更高开关频率的SiC,可使用更小的电感器,仍能达到以前相同的电感器纹波电流要求。 在OBC系统中使用SiC MOSFET的好处是能够以更高的频率进行开关,功率密度更高,能效更高,EMI性能得到改善以及系统尺寸减小。如今,SiC已广泛使用,工程师可在设计中使用图腾柱PFC来提高性能。 最新发布的采用6.6 kW图腾柱PFC的OBC评估板为多通道交错式无桥图腾柱PFC拓扑提供了参考设计。该设计在每个高速支路包括一个隔离的高电流、高能效IGBT驱动器(NCV57000DWR2G)和两个高性能SiC MOSFET (NVHL060N090SC1)。此外,低速支路采用两个由单片高边和低边门极驱动器IC (FAN7191_F085) 控制的650 V N沟道功率MOSFETSUPERFET®III (NVHL025N65S3)。 图4: 6.6 kW交错式图腾柱PFC评估板 在图腾柱拓扑结构中采用这些高性能SiC MOSFET配置,系统能效达到97% (典型值)。该设计包括硬件过流保护(OCP)、硬件过压保护(OVP)和辅助配电系统(非隔离),可为PFC板和控制板上的每个电路供电,而无需其它直流源。灵活的控制接口可适应各种控制板。 图5: 6.6 kW交错式图腾柱PFC评估板框图

    时间:2021-04-06 关键词: 车载充电 碳化硅

  • 敲黑板:片上变压器隔离门极驱动器的优点你get了吗?

    敲黑板:片上变压器隔离门极驱动器的优点你get了吗?

    在许多应用中,电气隔离是一项重要的要求,特别是在涉及高功率电路和低功率电路的地方,以及高边和低边接地需要分开的地方。尽管隔离技术已经存在多年了,但已演变以满足新应用的需求,如可再生能源的逆变器、工业自动化、储能以及电动和混合动力汽车的逆变器和正温系数(PTC)加热器。 例如,在工业应用中,电机广泛用于自动化领域。 电机设计的发展支持在更小的封装中完成更多的工作,从而提高了功率密度。施加这种机械力所需的电力需要更高的能效和控制。 通常使用基于IGBT技术的功率开关来实现这些应用的电源转换电路。功率开关将配置为复杂的半桥和全桥拓扑,必须使用具有高驱动电流的门极驱动器高效地开关。此处可以选择分立门极驱动器电路,但通常集成驱动器的能效要高于分立门极驱动器电路。特别是内置有片上电隔离的高驱动电流门极驱动器具有进一步的优势,例如功率密度提高,传播延迟更短,信号完整性更好以及工作温度范围更宽。 隔离需求 在工业应用中进行隔离的主要原因在于,它为操作人员和系统的其他器件提供了安全性。此外,隔离可以通过提供共模瞬变抗扰性(CMTI)来帮助提高系统性能。隔离还通过为高边开关提供电平转换来帮助系统设计。在汽车应用中,隔离主要用于CMTI和电平转换。 与电子产品的其他方面一样,集成为改进提供了新的机会。集成的隔离门极驱动器提供了一种更高性价比的方案,所需的电路板空间更少。但是,与传统的隔离技术如脉冲变压器相比,将集成的门极驱动器扩展到大于5 KVrms的电压存在挑战,后者体积更大且价格昂贵。 与光耦相比,新一代的“数字”门极驱动器使用不同的方法跨隔离边界进行通信。一些方法是电感/无芯变压器耦合、电容耦合、甚至是RF通信。 隔离的演变 由于隔离必须在高低压域之间提供物理安全屏障,因此很难将其集成到门极驱动器中。因此,在过去,隔离通常是使用额外分立器件来实现的。最广泛使用的隔离方法之一涉及光耦。 使用光耦实现隔离至少需要两个元件,即发射器和接收器。发射器将电信号转换成光子,而接收器将光子转换回电信号。发射器和接收器之间的物理间隙提供了隔离,并且可以将两个器件集成到一个封装中。尽管光耦提供可靠的隔离,并且可以扩展到大于5 KVrms的高隔离电压,但它们有一些缺点,包括可靠性和由于老化而引起的偏移特性。光耦也相对复杂,为了实现隔离,封装内部有多个器件。 最近,包括安森美半导体在内的公司已成功开发了基于无芯变压器技术的隔离并将其集成到单个封装中,从而取代了对光耦隔离的要求。 它采用电隔离,与门极驱动电路一起完全集成到单个器件中。微型电感器之间的磁耦合以稳定可靠且经济高效的方式使信号通过隔离边界。 米勒平台(Miller Plateau)的重要性 功率开关如IGBT或MOSFET会遇到被称为米勒平台的现象:传输曲线上的一个区域在导通或关断事件期间发生。随着门的导通或关断,集电极-发射极或漏极-源极之间的电压开始下降或上升,并且当这种情况开始发生时,集电极或漏极与门极之间的寄生电容即为米勒电容生效。 为了完成导通过程,驱动器必须给该米勒电容充电。米勒电容的充电/放电时间称为米勒平台区;电流开始通过IGBT / MOSFET建立,而两端的电压仍在下降或上升。由于米勒平台区,功率晶体管表现出的大多数开关损耗都在导通或关断事件期间发生。 当晶体管移至米勒平台时,增加驱动电流可以加速过渡。大多数门极驱动器都不会这样做,但是考虑到米勒平台设计的驱动器可以有效克服这一限制。 NCD57000 / 1是基于全集成的无芯变压器技术的内部隔离式高压IGBT门极驱动器。NCD57000 / 1的输出级设计为内置一个缓冲级,可提高驱动电流。具体而言,缓冲器随着门极电压升高而增加输出驱动,并且驱动器输出与门极电压之间的压差减小。内部缓冲器的增加使形成门极驱动器输出级的MOSFET更难驱动,从而帮助IGBT门极更快地通过米勒平台过渡。 比较隔离型门极驱动器 应用无芯变压器技术来创建集成的、隔离型门极驱动器,现在正获得市场动力。 作为对光耦隔离驱动器的实际改进,它有许多优点。但是,与所有事物一样,工程师在做出设计决定之前应该考虑一些品质因数。 下表概述了要考虑的关键品质因数。特别要注意源电流和汲电流。在这方面,电流越大越好。特别是数字隔离驱动器可以封装更多的驱动电流,因为与光耦驱动器中使用的光学隔离相比,数字隔离占用的硅空间更少,因此数字隔离驱动器可以在给定的封装尺寸内实现更强的驱动级。与设计质量有关的另一个关键指标是传播延迟。在这种情况下,越短越好。 实际上,从表中的数字可以看出,在所有关键参数中,数字隔离门极驱动器技术可提供优于光耦隔离技术的性能。这在延迟失真和共模瞬变抗扰度(CMTI)中可能最为明显。 表:比较NCD57000/1与光隔离技术和主要竞争对手的品质因数 总结 现在需要更高电压的应用数量正在增加。隔离可以通过多种方式实现,但是对较小方案的压倒性需求意味着采用集成方法可以带来更多好处。使用无芯变压器技术的集成数字隔离为工程师提供了解决此设计问题的便捷方案,但是底层技术更为复杂,这意味着半导体公司必须投入自己的设计精力来开发最佳方案。安森美半导体的NCD57000 / 1代表了可以实现的隔离级别的重大进步,同时提供高驱动电流和出色的开关性能。

    时间:2021-04-06 关键词: 片上变压器 隔离门极驱动器

  • 长江存储推出128层QLC闪存,单颗容量达1.33Tb

    长江存储推出128层QLC闪存,单颗容量达1.33Tb

    长江存储科技有限责任公司128层QLC 3D NAND 闪存(型号: X2-6070),已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证。作为业内首款128层QLC规格的3D NAND闪存,长江存储X2-6070拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度,最高I/O传输速度和最高单颗NAND 闪存芯片容量①。此次同时发布的还有128层512Gb TLC(3 bit/cell)规格闪存芯片(型号:X2-9060),以满足不同应用场景的需求。 长江存储X2-6070 128L QLC 1.33Tb 3D NAND 长江存储市场与销售高级副总裁龚翊(Grace)表示:“作为闪存行业的新人,长江存储用短短3年时间实现了从32层到64层再到128层的跨越。这既是数千长存人汗水的凝聚,也是全球产业链上下游通力协作的成果。随着Xtacking® 2.0时代的到来,长江存储有决心,有实力,有能力开创一个崭新的商业生态,让我们的合作伙伴可以充分发挥他们自身优势,达到互利共赢。” Xtacking® 2.0 进一步释放闪存潜能② 得益于Xtacking® 架构对3D NAND控制电路和存储单元的优化,长江存储64层TLC产品在存储密度、I/O性能及可靠性上都有不俗表现,上市之后广受好评。 在长江存储128层系列产品中,Xtacking®已全面升级至2.0,进一步释放3D NAND闪存潜能。在I/O读写性能方面,X2-6070及X2-9060均可在1.2V Vccq电压下实现1.6Gbps(Gigabits/s 千兆位/秒)的数据传输速率,为当前业界最高。由于外围电路和存储单元分别采用独立的制造工艺,CMOS电路可选用更先进的制程,同时在芯片面积没有增加的前提下Xtacking®2.0还为3D NAND带来更佳的扩展性。未来,长江存储将与合作伙伴携手,构建定制化NAND商业生态,共同推动产业繁荣发展。 长江存储通过对技术创新的持续投入,已成功研发128层两款产品,并确立了在存储行业的技术创新领导力。凭借1.6Gb/s高速读写性能和1.33Tb高容量,长江存储通过X2-6070再次向业界证明了Xtacking®架构的前瞻性和成熟度,为今后3D NAND行业发展探索出一条切实可行的路径。龚翊(Grace)强调:“我们相信,长江存储128层系列产品将会为合作伙伴带来更大的价值,具有广阔的市场应用前景。其中,128层QLC 版本将率先应用于消费级SSD,并逐步进入企业级服务器、数据中心等领域,以满足未来5G、AI时代多元化数据存储需求。” X2-6070充分发挥QLC技术特点 QLC是继TLC(3 bit/cell)后3D NAND新的技术形态,具有大容量、高密度等特点,适合于读取密集型应用。每颗X2-6070 QLC闪存芯片拥有128层三维堆栈,共有超过3,665亿个有效的电荷俘获型(Charge-Trap)存储单元 ,每个存储单元可存储4字位(bit)的数据,共提供1.33Tb的存储容量。如果将记录数据的0或1比喻成数字世界的小“人”,一颗长江存储128层QLC芯片相当于提供3,665亿个房间,每个房间住4“人”,共可容纳约14,660亿“人”居住,是上一代64层单颗芯片容量的5.33倍。 闪存和SSD领域知名市场研究公司Forward Insights创始人兼首席分析师Gregory Wong认为:“QLC降低了NAND闪存单位字节(Byte)的成本,更适合作为大容量存储介质。 随着主流消费类SSD容量迈入512GB及以上,QLC SSD未来市场增量将非常可观。”Gregory同时表示:“与传统HDD相比,QLC SSD更具性能优势。在企业级领域, QLC SSD将为服务器和数据中心带来更低的读延迟,使其更适用于AI计算,机器学习,实时分析和大数据中的读取密集型应用。在消费类领域,QLC将率先在大容量U盘,闪存卡和SSD中普及。”

    时间:2021-04-05 关键词: QLC闪存 NAND闪存

  • 你知道铸造机器人吗?各国工业发展的一大助力!

    你知道铸造机器人吗?各国工业发展的一大助力!

    本文中,小编将对铸造机器人的相关情况予以介绍,如果你想对铸造机器人的详细情况有所认识,或者想要增进对铸造机器人的了解程度,不妨请看以下内容哦。 机器人(Robot)是一种能够半自主或全自主工作的智能机器。历史上最早的机器人见于隋炀帝命工匠按照柳抃形象所营造的木偶机器人,施有机关,有坐、起、拜、伏等能力。 机器人具有感知、决策、执行等基本特征,可以辅助甚至替代人类完成危险、繁重、复杂的工作,提高工作效率与质量,服务人类生活,扩大或延伸人的活动及能力范围。 而作为一个大的制造国,我国的铸件产量是世界上最大的,但是铸件行业具有资源消耗大,环境污染和劳动力廉价的长期广泛的发展方式,越来越不适合工业生产、发展需要; 铸造行业的工作环境恶劣,普通工业机器人具有高风险,高污染,高温,高劳动强度等缺点,无法满足生产需求。 因此,必须优化用于铸造的工业机器人以适应这种工作环境并正常运行。对于工业机器人制造商而言,这是一个巨大的挑战。同时,铸造行业自动浇注工艺和自动磨削工艺的特殊性也限制了机器人自动化集成系统的应用。 在众多的工业机器人中,有一种工业机器人在铸造生产的过程中可以将铸造、清理、机加工等等环节用来代替人工的机器人,被我们称作铸造工业机器人。铸造机器人本身采用了最先进的铸造技术,所以能够最大限度地提高生产效率,降低生产的成本。 在制造车间里,工人们工作的环境十分的恶劣,环境中时常充斥着高温、粉尘和噪音等等,铸造工业机器人的出现就显得尤为的重要。制造机器人不仅可以代替工人们在危险的环境中工作,还可以保持灵活、持久、高速的生产流程。现在我们的铸造设备已经和工业机器人进行了有机的结合,覆盖主要的领域有压铸、重力和低压铸造等等。 传统的铸造业都是以人工来进行生产的,但是随着工业生产流程的自动化,工业机器人的应用就会越来越广泛。未来人们对铸件品质的要求越来越高,铸造工业机器人将会越来越得到企业的重视。 工业机器人的高度灵活性可以满足现代生坯铸造生产中的各种特殊要求。在铸件生产中使用机器人不仅可以使工人摆脱繁重而单调的体力劳动,节省劳力,而且可以提高铸件的生产效率。制造精度和质量,是实现铸造生产机械化,自动化和文明的重要手段。铸造机器人不仅可以用于压铸和精密铸造生产中铸件的处理和运输,还可以用于砂型铸造的成型,型芯制造,型芯设置,浇注,清洁和检查过程。尤其是在中型和大型铸件的生产中,砂芯和铸件的尺寸和重量相对较大,并且难以并且要求执行芯移除,芯组装,芯设置,浇注和处理操作。迫切需要一种高度灵活的重型铸造机器人,该机器人能够满足铸件生产中取芯,取芯组装,取芯和处理的要求。当铸造机器人执行取芯,取芯组装,取芯和搬运任务时,除了机器人本身之外,作为末端执行器的机器人抓爪也成为重要的关键装置。目前,用于铸造或抓芯的机器人抓取器只能连续抓取单一规格或常规形状的铸造或芯。当铸件或型芯的尺寸或形状发生变化时,需要手动停止并进行调整。无法实现自动调节。由于操作员需要进入机器人工作区域进行调整,因此增加了操作员的安全隐患,降低了机器人的工作效率。同时,不能实现一台机器人在不同规格的工件上的连续工作,即不能实现一台具有多种功能的机器的柔性工作。 经由小编的介绍,不知道你对铸造机器人是否充满了兴趣?如果你想对铸造机器人有更多的了解,不妨尝试度娘更多信息或者在我们的网站里进行搜索哦。

    时间:2021-04-05 关键词: 机器人 工业机器人 铸造机器人

  • 大容量长续航5G手机,realme真我V13正式发布,售价1599起

    大容量长续航5G手机,realme真我V13正式发布,售价1599起

    真我V13开售海报 真我V13配备8GB+128GB和8GB+256GB两种储存空间版本,支持最大1TB的拓展储存卡。最大256GB版本可存放约一千集都市热剧、六万首歌曲,超大储存空间让长久使用高枕无忧,无需面对“内存空间焦虑”;同时真我V13支持“8GB+3GB”的DRE动态运存拓展技术,可以灵活调用内存参与到运存之中,多任务运行更流畅自在,8GB运存也可以玩出如11GB的畅快。 在搭载5000mAh超大容量电池的前提下,真我V13经过内部结构设计的优化,将整机重量控制在185g,厚度减至8.5mm,搭配3D自然流线型背面设计,拥有极佳的轻薄手感。真我V13提供烟雨灰、天青色两种潮流配色,延续了realme高辨识度的潮玩设计风格。 真我V13产品一张图读懂 影像方面,真我V13搭载4800万多功能三摄,提供超级夜景、人像、慢动作和超级微距等趣味与实用兼备的功能,丰富的滤镜也将为生活增添仪式感;48MP超清画质能拍摄出媲美旗舰手机亿级像素的超清照片,大场面也可分毫必现。 真我V13现已在realme全国各大线下门店开售,4月2日全渠道正式开售,提供8GB+128GB和8GB+256GB两个大内存版本,售价1599元起。即日起消费者可在realme全国各大线下门店,以及realme官网、欢太商城、京东、天猫、苏宁易购等电商平台进行选购。

    时间:2021-04-02 关键词: 智能手机 5G realme

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