• 碳化硅技术如何变革汽车车载充电

    碳化硅技术如何变革汽车车载充电

    日趋严格的CO2排放标准以及不断变化的公众和企业意见在加速全球电动汽车(EV)的发展。这为车载充电器(OBC)带来在未来几年巨大的增长空间,根据最近的趋势,到2024年的复合年增长率(CAGR(TAM))估计将达到37.6%或更高。对于全球OBC模块正在设计中的汽车,提高系统能效或定义一种高度可靠的新拓扑结构已成为迫在眉睫的挑战。 用于单相输入交流系统的简单功率因数校正(PFC)拓扑结构(图1)是个传统的单通道升压转换器。该方案包含一个用于输入交流整流的二极管全桥和一个PFC控制器,以增加负载的功率因数,从而提高能效并减少施加在交流输入电源上的谐波。这种流行的PFC升压拓扑的优点是设计简单,实施成本低且性能可靠。然而,二极管桥式整流器的导通损耗是不可避免的,且这将不支持车辆向AC电网提供电能的双向运行。采用多通道交错式传统升压转换器,对升压电路进行多次迭代,可改善某些系统性能参数,但并不能省去输入二极管桥。 图1:传统的PFC 仿真数据(图2)表面,在PFC块中,输入二极管桥的功率损耗比其他所有元器件损耗都要大。 图2: PFC中的功率损耗分布 为了提高OBC系统的能效,人们研究了不同的PFC拓扑结构,包括传统PFC、半无桥PFC、双向无桥PFC和图腾柱无桥PFC。其中,图腾柱PFC(图3)由于减少了元器件数量,降低了导通损耗,且能效高,因而广受欢迎。 图3:无桥图腾柱PFC 传统的硅(Si) MOSFET很难在图腾柱PFC拓扑中的连续导通模式(CCM)下工作,因为体二极管的反向恢复特性很差。碳化硅(SiC) MOSFET采用全新的技术,比Si MOSFET具有更胜一筹的开关性能、极小的反向恢复时间、低导通电阻RDS(on)和更高的可靠性。此外,紧凑的芯片尺寸确保了器件的低电容和低门极电荷(QG)。 设计OBC的另一个挑战是,车辆中分配给模块的空间有限。在功率要求和电池电压不断提高的同时,设计既能满足机械尺寸要求又能提供所需输出功率的OBC变得越来越困难。使用当前用于OBC的技术,工程师们不得不在功率、尺寸和能效之间进行权衡,而SiC正在突破这些设计障碍。工程师使用具有更高开关频率的SiC,可使用更小的电感器,仍能达到以前相同的电感器纹波电流要求。 在OBC系统中使用SiC MOSFET的好处是能够以更高的频率进行开关,功率密度更高,能效更高,EMI性能得到改善以及系统尺寸减小。如今,SiC已广泛使用,工程师可在设计中使用图腾柱PFC来提高性能。 安森美半导体方案中心最新发布的采用6.6 kW图腾柱PFC的OBC评估板为多通道交错式无桥图腾柱PFC拓扑提供了参考设计。该设计在每个高速支路包括一个隔离的高电流、高能效IGBT驱动器(NCV57000DWR2G)和两个高性能SiC MOSFET (NVHL060N090SC1)。此外,低速支路采用两个由单片高边和低边门极驱动器IC (FAN7191_F085) 控制的650 V N沟道功率MOSFETSUPERFET®III (NVHL025N65S3)。 图4: 6.6 kW交错式图腾柱PFC评估板 在图腾柱拓扑结构中采用这些高性能SiC MOSFET配置,系统能效达到97% (典型值)。该设计包括硬件过流保护(OCP)、硬件过压保护(OVP)和辅助配电系统(非隔离),可为PFC板和控制板上的每个电路供电,而无需其它直流源。灵活的控制接口可适应各种控制板。 图5: 6.6 kW交错式图腾柱PFC评估板框图

    安森美半导体(ON) 碳化硅 车载充电 电动汽车

  • 安森美半导体与LeddarTech合作推进激光雷达技术的开发和商用进程

    安森美半导体与LeddarTech合作推进激光雷达技术的开发和商用进程

    自动驾驶(AD)需要从摄像头、雷达和激光雷达(LiDAR)等一系列传感器中获得感知。这些传感器将数据输入算法,以检测车辆周围的环境并做出决策,从而提高安全性并实现自动化。在这些应用中,LiDAR是关键的传感器之一,因为它能够提供高分辨率、高精度的周围环境深度图。但LiDAR系统是由一系列不同的元器件组成,包括传感器、激光器、输出芯片、光学器件和电源管理器件,根据相应的成本和性能权衡,有各种不同的架构选择。 图1:典型的LiDAR系统框图 为促进LiDAR系统的开发,缩短上市时间及降低整体成本,安森美半导体已构建一系列参考设计,作为LiDAR模块制造商、系统集成商及汽车一级供应商可构建的平台。我们与1-5级先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶感知技术的全球领袖LeddarTech®形成战略合作,将我们领先的传感器和输出方案结合起来。 与传统的雪崩光电二极管相比,安森美半导体的硅光电倍增管(SiPM)传感器的单光子灵敏度高,在明亮的户外条件下对低反射目标的测距范围达300米,因此提供同类最佳的性能。结合安森美半导体SiPM传感器独特的快速输出模式和LeddarTech最新的LCA3系统单芯片(SoC)的全波形信号处理能力,双方共同开发了一个16通道LiDAR系统的参考设计,并配有一份附有测试数据的应用注释,以提供一个全面的开发平台,供我们共同的客户使用。 图2:实现LiDAR生态系统的路线图 安森美半导体一直采取提供 "完整方案 "的方式,而不是专注于系统中的单个元器件。在过去几年中,我们已构建了一系列的演示和参考设计,以促成LiDAR生态系统的形成,并加速客户的产品上市时间。最新的平台也不例外,它涉及与LeddarTech合作,启用其LCA3 SoC提供全波形处理能力。与我们上一代设计相比,该设计将LiDAR的动态测距范围提高了5倍以上,上一代设计采用的是基于分立逻辑时间数字转换器的输出方式。与使用分立元件相比,集成的输出处理方案还将LiDAR系统的每个通道成本降低了70%,并提高了区分不同反射率物体的能力。 安森美半导体现已成为LeddarTM生态系统的成员,而LeddarTech则成为安森美半导体生态系统合作伙伴的成员,作为LiDAR合作伙伴计划的一部分,双方将就整合公司的联合方案进行持续合作。两家公司协同合作的共同目标是支持融合我们各自产品和技术的LiDAR系统的批量部署。总的来说,这将使LeddarTech和安森美半导体的客户易于开发并加快上市时间,同时为LiDAR在ADAS和自动驾驶应用中的大规模应用提供更安全、更可行的途径。

    安森美半导体(ON) 传感器 激光雷达

  • 碳化硅技术如何变革汽车车载充电

    碳化硅技术如何变革汽车车载充电

    日趋严格的CO2排放标准以及不断变化的公众和企业意见在加速全球电动汽车(EV)的发展。这为车载充电器(OBC)带来在未来几年巨大的增长空间,根据最近的趋势,到2024年的复合年增长率(CAGR(TAM))估计将达到37.6%或更高。对于全球OBC模块正在设计中的汽车,提高系统能效或定义一种高度可靠的新拓扑结构已成为迫在眉睫的挑战。 用于单相输入交流系统的简单功率因数校正(PFC)拓扑结构(图1)是个传统的单通道升压转换器。该方案包含一个用于输入交流整流的二极管全桥和一个PFC控制器,以增加负载的功率因数,从而提高能效并减少施加在交流输入电源上的谐波。这种流行的PFC升压拓扑的优点是设计简单,实施成本低且性能可靠。然而,二极管桥式整流器的导通损耗是不可避免的,且这将不支持车辆向AC电网提供电能的双向运行。采用多通道交错式传统升压转换器,对升压电路进行多次迭代,可改善某些系统性能参数,但并不能省去输入二极管桥。 图1:传统的PFC 仿真数据(图2)表面,在PFC块中,输入二极管桥的功率损耗比其他所有元器件损耗都要大。 图2: PFC中的功率损耗分布 为了提高OBC系统的能效,人们研究了不同的PFC拓扑结构,包括传统PFC、半无桥PFC、双向无桥PFC和图腾柱无桥PFC。其中,图腾柱PFC(图3)由于减少了元器件数量,降低了导通损耗,且能效高,因而广受欢迎。 图3:无桥图腾柱PFC 传统的硅(Si) MOSFET很难在图腾柱PFC拓扑中的连续导通模式(CCM)下工作,因为体二极管的反向恢复特性很差。碳化硅(SiC) MOSFET采用全新的技术,比Si MOSFET具有更胜一筹的开关性能、极小的反向恢复时间、低导通电阻RDS(on)和更高的可靠性。此外,紧凑的芯片尺寸确保了器件的低电容和低门极电荷(QG)。 设计OBC的另一个挑战是,车辆中分配给模块的空间有限。在功率要求和电池电压不断提高的同时,设计既能满足机械尺寸要求又能提供所需输出功率的OBC变得越来越困难。使用当前用于OBC的技术,工程师们不得不在功率、尺寸和能效之间进行权衡,而SiC正在突破这些设计障碍。工程师使用具有更高开关频率的SiC,可使用更小的电感器,仍能达到以前相同的电感器纹波电流要求。 在OBC系统中使用SiC MOSFET的好处是能够以更高的频率进行开关,功率密度更高,能效更高,EMI性能得到改善以及系统尺寸减小。如今,SiC已广泛使用,工程师可在设计中使用图腾柱PFC来提高性能。 最新发布的采用6.6 kW图腾柱PFC的OBC评估板为多通道交错式无桥图腾柱PFC拓扑提供了参考设计。该设计在每个高速支路包括一个隔离的高电流、高能效IGBT驱动器(NCV57000DWR2G)和两个高性能SiC MOSFET (NVHL060N090SC1)。此外,低速支路采用两个由单片高边和低边门极驱动器IC (FAN7191_F085) 控制的650 V N沟道功率MOSFETSUPERFET®III (NVHL025N65S3)。 图4: 6.6 kW交错式图腾柱PFC评估板 在图腾柱拓扑结构中采用这些高性能SiC MOSFET配置,系统能效达到97% (典型值)。该设计包括硬件过流保护(OCP)、硬件过压保护(OVP)和辅助配电系统(非隔离),可为PFC板和控制板上的每个电路供电,而无需其它直流源。灵活的控制接口可适应各种控制板。 图5: 6.6 kW交错式图腾柱PFC评估板框图

    安森美半导体(ON) 碳化硅 车载充电

  • 敲黑板:片上变压器隔离门极驱动器的优点你get了吗?

    敲黑板:片上变压器隔离门极驱动器的优点你get了吗?

    在许多应用中,电气隔离是一项重要的要求,特别是在涉及高功率电路和低功率电路的地方,以及高边和低边接地需要分开的地方。尽管隔离技术已经存在多年了,但已演变以满足新应用的需求,如可再生能源的逆变器、工业自动化、储能以及电动和混合动力汽车的逆变器和正温系数(PTC)加热器。 例如,在工业应用中,电机广泛用于自动化领域。 电机设计的发展支持在更小的封装中完成更多的工作,从而提高了功率密度。施加这种机械力所需的电力需要更高的能效和控制。 通常使用基于IGBT技术的功率开关来实现这些应用的电源转换电路。功率开关将配置为复杂的半桥和全桥拓扑,必须使用具有高驱动电流的门极驱动器高效地开关。此处可以选择分立门极驱动器电路,但通常集成驱动器的能效要高于分立门极驱动器电路。特别是内置有片上电隔离的高驱动电流门极驱动器具有进一步的优势,例如功率密度提高,传播延迟更短,信号完整性更好以及工作温度范围更宽。 隔离需求 在工业应用中进行隔离的主要原因在于,它为操作人员和系统的其他器件提供了安全性。此外,隔离可以通过提供共模瞬变抗扰性(CMTI)来帮助提高系统性能。隔离还通过为高边开关提供电平转换来帮助系统设计。在汽车应用中,隔离主要用于CMTI和电平转换。 与电子产品的其他方面一样,集成为改进提供了新的机会。集成的隔离门极驱动器提供了一种更高性价比的方案,所需的电路板空间更少。但是,与传统的隔离技术如脉冲变压器相比,将集成的门极驱动器扩展到大于5 KVrms的电压存在挑战,后者体积更大且价格昂贵。 与光耦相比,新一代的“数字”门极驱动器使用不同的方法跨隔离边界进行通信。一些方法是电感/无芯变压器耦合、电容耦合、甚至是RF通信。 隔离的演变 由于隔离必须在高低压域之间提供物理安全屏障,因此很难将其集成到门极驱动器中。因此,在过去,隔离通常是使用额外分立器件来实现的。最广泛使用的隔离方法之一涉及光耦。 使用光耦实现隔离至少需要两个元件,即发射器和接收器。发射器将电信号转换成光子,而接收器将光子转换回电信号。发射器和接收器之间的物理间隙提供了隔离,并且可以将两个器件集成到一个封装中。尽管光耦提供可靠的隔离,并且可以扩展到大于5 KVrms的高隔离电压,但它们有一些缺点,包括可靠性和由于老化而引起的偏移特性。光耦也相对复杂,为了实现隔离,封装内部有多个器件。 最近,包括安森美半导体在内的公司已成功开发了基于无芯变压器技术的隔离并将其集成到单个封装中,从而取代了对光耦隔离的要求。 它采用电隔离,与门极驱动电路一起完全集成到单个器件中。微型电感器之间的磁耦合以稳定可靠且经济高效的方式使信号通过隔离边界。 米勒平台(Miller Plateau)的重要性 功率开关如IGBT或MOSFET会遇到被称为米勒平台的现象:传输曲线上的一个区域在导通或关断事件期间发生。随着门的导通或关断,集电极-发射极或漏极-源极之间的电压开始下降或上升,并且当这种情况开始发生时,集电极或漏极与门极之间的寄生电容即为米勒电容生效。 为了完成导通过程,驱动器必须给该米勒电容充电。米勒电容的充电/放电时间称为米勒平台区;电流开始通过IGBT / MOSFET建立,而两端的电压仍在下降或上升。由于米勒平台区,功率晶体管表现出的大多数开关损耗都在导通或关断事件期间发生。 当晶体管移至米勒平台时,增加驱动电流可以加速过渡。大多数门极驱动器都不会这样做,但是考虑到米勒平台设计的驱动器可以有效克服这一限制。 NCD57000 / 1是基于全集成的无芯变压器技术的内部隔离式高压IGBT门极驱动器。NCD57000 / 1的输出级设计为内置一个缓冲级,可提高驱动电流。具体而言,缓冲器随着门极电压升高而增加输出驱动,并且驱动器输出与门极电压之间的压差减小。内部缓冲器的增加使形成门极驱动器输出级的MOSFET更难驱动,从而帮助IGBT门极更快地通过米勒平台过渡。 比较隔离型门极驱动器 应用无芯变压器技术来创建集成的、隔离型门极驱动器,现在正获得市场动力。 作为对光耦隔离驱动器的实际改进,它有许多优点。但是,与所有事物一样,工程师在做出设计决定之前应该考虑一些品质因数。 下表概述了要考虑的关键品质因数。特别要注意源电流和汲电流。在这方面,电流越大越好。特别是数字隔离驱动器可以封装更多的驱动电流,因为与光耦驱动器中使用的光学隔离相比,数字隔离占用的硅空间更少,因此数字隔离驱动器可以在给定的封装尺寸内实现更强的驱动级。与设计质量有关的另一个关键指标是传播延迟。在这种情况下,越短越好。 实际上,从表中的数字可以看出,在所有关键参数中,数字隔离门极驱动器技术可提供优于光耦隔离技术的性能。这在延迟失真和共模瞬变抗扰度(CMTI)中可能最为明显。 表:比较NCD57000/1与光隔离技术和主要竞争对手的品质因数 总结 现在需要更高电压的应用数量正在增加。隔离可以通过多种方式实现,但是对较小方案的压倒性需求意味着采用集成方法可以带来更多好处。使用无芯变压器技术的集成数字隔离为工程师提供了解决此设计问题的便捷方案,但是底层技术更为复杂,这意味着半导体公司必须投入自己的设计精力来开发最佳方案。安森美半导体的NCD57000 / 1代表了可以实现的隔离级别的重大进步,同时提供高驱动电流和出色的开关性能。

    安森美半导体(ON) 片上变压器 隔离门极驱动器

  • 安森美半导体的多功能感知方案赋能工业成像应用

    安森美半导体的多功能感知方案赋能工业成像应用

    工业自动化趋势及人工智能(AI)的兴起推动着机器视觉市场快速发展。边缘AI不断地催生出新领域。新冠疫情进一步加速了这些自动化、智能化趋势。传统的机器视觉行业也在悄悄变化, 这些都离不开图像传感器这双眼睛。安森美半导体是智能感知的半导体领袖,尤其在工业机器视觉全球称冠,在边缘AI市场也遥遥领先,拥有宽广的成像方案阵容及先进的成像技术,满足不同应用需求。 工业成像应用如何赋能快速、准确的决策 有一些常见的工业应用需求,如测量物体的尺寸或确定液体的液位,定位或引导时为机器人提供“眼睛”以确定在哪里抓取物体,计数或检验时进行数量统计或判断包装是否完整,解码或识别时要能读取条形码或进行光学字符识别,等等。设计人员需要根据应用需求考虑和优化不同的成像参数:分辨率直接与图像传感器上可用的像素数量有关,区分场景中的单个被测物特征。高图像质量对于消除错误或不准确的结果至关重要。高帧率有利于捕捉高速运动的物体和轨迹,并能及时解决问题。 此外,整个系统的成本是将所有这些参数结合在一起的关键因素,也须加以考虑。 如果仅通过增加像素来提高分辨率,就会产生更大的图像传感器,成本更高,但也需要更昂贵的镜头。如果通过减少像素大小来提高分辨率,传感器和镜头成本的增加可能会减少,但这也可能会影响图像质量。如果分辨率和帧速率高于给定应用所需要的,那么应用的数据带宽需求(和基础设施成本)就会高于其他情况。 因此,关键是以智能方式提高整体成像性能,以继续满足这些应用日益增长的需求。 成像技术:高速率,短曝光 工厂的视觉检测基本都是对应高速移动的物体,传送带的速度特别快,那么采用高帧率、短曝光控制以防止运动模糊,才能利用AI算法实现正确的智能判断和快速决策。 成像技术:全局快门 因为卷帘快门内部没有可以存储电荷的存储节点,每一行曝光结束需要把这一行的数据尽快读出再开始下一行的曝光,那么当物体在快速运动,图像整帧自上而下不同的时间曝光方式就会使图像产生空间上的失真变形,而全局快门整帧完全同一时间曝光,捕获的所有像素正确还原了运动物体的真实样子,就不会产生扭曲。 全局快门图像传感器捕获图像并以逐像素的方式将捕获到的数据存储在存储节点上。在非常明亮的光线条件下,保护存储节点免受环境光线破坏数据是至关重要的,同时数据还要保存在存储节点上。衡量该节点的保护情况的一种方法称为全局快门效率(GSE)。较差的GSE会导致图像中的重影效应。这种重影效应会导致机器视觉算法的性能问题。安森美半导体的全局快门图像传感器提供业界最佳的GSE。 成像技术:分辨率 平板检测是整个工业机器视觉行业中,对图像传感器最有挑战性的应用。它从1 K、2 K、4 K一直到8 K,像素在逐渐扩大。检测大致分两种:一种是暗检测,上电前主要检测一些指纹、划痕和其他物理上的问题;另外就是上电以后,特别是在OLED,加上最新的AMOLED(Active Matrix OLED)。LCD是有一个亮板在后面作为发光源,而OLED,特别是AMOLED,它的每个像素都是一个单独发光源。像素和像素之间发光的强度和色彩的均匀度都要能够很准确地侦测出来,这就对图像传感器的要求非常高。过去检测LCD面板上的1颗像素,对应需要9个像素(3×3),OLED则对应可能需要16个像素(4×4),甚至25个(5×5)像素。所以对图像传感器的分辨率要求越来越高,并要求检查相机提供非常高的图像质量和高均匀性——以确保相机中的质量问题不会被误解为显示中的产品缺陷。 对印刷电路板的检查也通常需要高分辨率的图像传感器,以确认电路板组件(集成电路、电容、电阻等)已经正确地放置并焊接到位。检查电路板的速度是分辨率和帧率的结合——图像捕获的尺寸越大,一次可以检查的电路板越多;图像捕获的速度越快,检测的效率就越高。 使用安森美半导体的XGS 45000可捕获一个更大的图像:(超过8000像素宽)几乎每秒1900像素的数据率、效率超过之前使用方案的3倍。这种高分辨率和高速的结合使这种类型的检测应用能够更快、更有效地执行,提高制造过程中的生产率。 又如广播/监控应用,结合了许多不同性能向量,需要高分辨率、高带宽和高图像质量,且对分辨率的需求在持续增长,从高清到4 k,再到8 k。安森美半导体的XGS 45000,实际有比8 K 更高的分辨率,可以以60 fps的速度提供12 bit的数据输出,清晰拍摄轻微的动作。值得一提的是,东京奥林匹克的会场将会用到采用XGS 45000的相机。 成像技术:图像比例 并不是所有的应用都需要高分辨率,一些机器视觉应用也有特定的分辨率需求。与传统的由显示标准(16:9或4:3)驱动的RGB观看应用程序不同,许多机器人和机器视觉方案可通过使用不同的分辨率进行优化。如安森美半导体的200万像素AR0234在X方向给出了更优的条形码方案的额外像素。在XGS系列图像传感器中,800万像素、900万像素、1200万像素分别提供了2:1、1:1、4:3的图像比例,XGS的3000万像素、32000万像素分别提供了1:1和4:3的图像比例,1:1可用在半导体检测,而4:3可用在屏检。 成像新需求:立体视觉 近两年来很多应用增加了对深度信息的需求,以前2D的成像信息开始往3D立体视觉推进,双目相机、结合结构光的相机是目前比较常见的3D应用方案。安森美半导体的PYTHON系列图像传感器产品常会用在这些方案里。另外还有采用飞行时间(TOF)、Super Depth pixel 和 雷达的3D方案。安森美半导体的直接飞行时间(DTOF)激光雷达产品有单点的硅光电倍增管(SIPM),在医疗、工业、汽车都有应用,还有1×12或1×16的阵列,下一代的激光雷达都会用到这样的产品。最新开发出来的400×100 单光子雪崩二极管(SPAD)面阵,已经不只是点云了,已经和图像传感器差不多了,可以实现有深度信息的图像。 下面介绍几款安森美半导体的成像方案: 工业级全局快门方案:XGS系列 XGS是安森美半导体最新一代的工业级全局快门图像传感器,用了最新的3.2 um 像素工艺,图像质量好,噪声小,一致性好,高帧率,低功耗,宽工作温度,并且极具性价比优势,可以用在多种工业应用上。它是一个系列化的家族产品X-CLASS平台,从200万像素到4500万像素,用两套硬件电路板就可以兼容总共11个分辨率,其中200万像素-1600万像素可以轻松放进29 mm*29 mm的相机平台,2000万像素-4500万像素 做到引脚兼容(pin to pin),客户设计一个硬件平台可以根据具体应用需求选择相应的分辨率传感器。摄像机制造商可充分利用现有的零件库存并加快新摄像机设计的面市时间。这一代产品将会颠覆目前市场竞争格局,为用户提供了非常有吸引力的选择。特别地,XGS 45000用于分辨率要求高的、需要高速数据捕获和传输的机器视觉和工业成像应用,XGS 12000则是具性价比的选择,能以90 fps捕获清晰、高分辨率图像。 图1:XGS 45000 经济型全局快门方案:AR0234 AR0234的200万像素分辨率、120帧速率及光学尺寸适用于大部分传统的工业检测、自主移动机器人、工业扫码、双目深度测量等。安森美半导体还使用AR0234搭配系统单芯片(SOC) 图像信号处理器AP1302做了相应的方案,帮助客户加快开发。 图2:AR0234 人脸识别付款应用: AR0230 HDR 无接触的通过飞机场、火车站、高铁站等闸口的场景将越来越普遍。AR0230是业界唯一一个200万像素、芯片内带宽动态合成功能的图像传感器。宽动态对无接触系统非常重要。而AR0230能提供很好的图像质量,支持从黑暗的夜晚到明亮的阳光等各种照明条件,进而提高人工智能的判断精度。 背照式卷帘快门:AR0521 AR0521能以60 fps 捕获 500万像素图像,且安森美半导体还提供近红外增强的版本。500万像素的分辨率适用于安防、工业、监控以及边缘AI等各种应用。如安森美半导体在Vision China 2021展出的使用AR0521的热能仪参考设计,用于非接触式甄别摄像头前经过的人是否发热,是否戴口罩,有助于排查疫情病例,减少病毒传播。 简化系统设计的平台:DevSuite 为易于客户评估,安森美半导体提供一个基于PC的评估系统DevSuite。设计人员可将DevWare软件加载到个人电脑上,通过一个标准的USB接口连接到所选用的传感器硬件上。通过这一平台,只需要更换传感器主板的硬件来评估传感器的性能。 图3:DevSuite 图像传感器在工业中的应用案例 1. XGS系列用于智能交通系统、机器视觉和工业 JAI A/S是工业生产检测相机方案的领先供应商之一,已将XGS 45000集成到其新的4500万像素工业相机中。SP-45000M-CXP4提供4470万像素黑白分辨率,每秒52帧,领先市场,并支持全8 K分辨率,每秒超过60帧。 全球领先的工业和零售应用、医疗设备和交通系统数码相机制造商巴斯勒(Basler)也把XGS传感器集成到他们基于CoaXPress 2.0机器视觉标准的boost平台中,称XGS系列特别适合于新设计以及现有高分辨率视觉系统中从CCD到CMOS的过渡。 数字成像技术的全球领袖之一Teledyne Imaging也看重XGS传感器技术的性能、更高的分辨率和质量,在其GenieTM Nano-5G M/C8100区域扫描相机中采用了XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000。 2. 毅力号漫游车在火星着陆 毅力号是首个在降落过程中主动完成导航的任务,这是火星任务技术的一项巨大进步,由基于图像传感器的摄像机赋能。毅力号共有23只摄像机,有6只采用了安森美半导体的图像传感器,包括130万像素、1/2 英寸 CMOS图像传感器Python 1300和500万像素、1英寸图像传感器Python 5000。 总结 未来的图像传感器依然会追求高分辨率,高画质,高性价比。作为机器视觉的领袖,安森美半导体将不断推陈出新,以3D成像、高光谱和多光谱成像为未来的方向,赋能机器超越人眼的视觉。

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  • 利用现代开发工具应对网状网络节点的设计挑战

    利用现代开发工具应对网状网络节点的设计挑战

    物联网的快速扩展催生了对网状网络拓扑结构的需求,其中数十台甚至数百台设备都可以成为同一个本地网络的一部分,从而可以安全快速地共享可操作数据。智能设备中常用的许多本地和个人局域网络协议都支持网状拓扑结构。 网状网络描述了集群中设备之间的连接方式,以创建能够到达网络上每个设备的路径。在某些协议中,调试期间并未设置预定义的路由路径,而是每个设备发送其状态信息,然后由协议决定恰当的数据路由方式。 至关重要的是,这意味着两个设备之间的连接不是固定的;它们可能会根据网络状态发生变化。因此添加或删除设备不会导致网络故障;剩余节点仍可以形成另一条路径。网状网络协议的一个关键特性是能够识别新节点。 由于网状网络中形成的连接可随时创建和移除,所以这种拓扑结构也称为自组网。其中的每个节点都可作为路径点和端点;可传播网络流量,接收正在共享的信息,并针对该信息采取行动。因此,网络通常由最终用户就地创建,只需将设备引入无线区域即可。 这给开发人员带来了挑战,他们必须在不清楚设备在网络中如何运行的情况下设计设备,比如与该设备一起运行的其他设备的数量,或该设备在网络中的定位方式。幸运的是,支持网状网络的无线协议了解这些挑战并且能够提供支持。最近,支持网状网络的无线协议清单中又增加了一项蓝牙低功耗技术。 面向蓝牙网状网络的开发套件 是否采用网状网络取决于网络中包含的设备类型、网络大小和所需的弹性。根据实际用例和目标垂直细分市场(工业、医疗、建筑等),物联网中将会使用各种传感器和驱动器。所以,在选择网状网络开发和评估环境时,应该选择一个拥有丰富多样的传感器类型的环境。 虽然底层协议为网状网络提供了框架,但开发人员需要添加应用程序。为此,必须确保开发环境的硬件能够与简单易用且全面的软件开发套件或SDK紧密集成。这样开发环境就不会成为另一个需要克服的设计障碍,而是成为整个流程的一部分,并缩短设计周期。 开发网状网络解决方案时,如果能够根据需要尽可能包含更多的节点将会有所帮助,这样就可以确保实现正确操作,并测试各种功能(包括转发消息)以及模拟网络的稳健性。在评估潜在开发套件时,工程师应评估套件扩展环境的能力以及附加的测试节点。这样设计团队不仅可以模拟大型网络,还能够测试底层技术处理大型网络拓扑结构的能力。 另一个需要考虑的重要方面就是网络部署后的实际配置。选择蓝牙技术作为网状网络协议的一个主要优势就是它几乎是一种通用技术。如今,几乎所有的智能手机和平板电脑都支持蓝牙低功耗连接。支持蓝牙技术的设备能够运行第三方应用程序,因此配置网状网络变得更加简单。 网状网络开发的综合方法 安森美半导体的RSL10 Mesh平台就是一个能够提供所有这些功能的开发环境。它采用RSL10系统级封装 (RSL10 SIP) ,这是业界功耗较低的蓝牙技术解决方案,集成了无线电SoC、天线和实现蓝牙 5认证无线电所需的所有无源组件。 这个功能强大但体积小巧的低功耗设备构成了RSL10 Mesh平台的基础(图1)。利用随附的认证网栈,开发人员就可以使用蓝牙低功耗技术网络规范中定义的各种强制功能和可选功能。 图1:安森美半导体的RSL10 Mesh平台 如图1所示,开发套件将RSL10 SIP与物联网应用中一些常见类型的传感器和驱动器相集成。主板与Strata Developer Studio™平台兼容,这对于实现完整方案至关重要。图 2为RSL10 Mesh平台的节点框图。 图2:RSL10 Mesh平台蓝牙网状节点框图 Strata Developer Studio是安森美半导体基于云的开发平台。通过该平台可即时轻松访问开发套件的所有相关设计资料,从而为项目的评估和开发阶段提供支持。只需将支持的电路板插入运行该软件的电脑中,Strata Developer Studio就能立即识别该电路板,然后通过访问安森美半导体云资源获取所有设计支持。这样,工程师就可以随时获取所有最新设计数据(图 3)。 图3:通过Strata Developer Studio可即时获取最新的设计资料 利用Strata Developer Studio,还有一些其他功能也让工程师受益,例如:其他开发套件无法提供的交互式模拟环境。通过蓝牙低功耗连接至Strata Gateway的所有RSL10 Mesh节点都将实时显示在屏幕上。因此,工程师可以像在已部署的应用程序中那样与这些节点进行交互。这个“开箱即用”的功能可加快评估和开发流程。图4显示了通过Strata Developer Studio设计的模拟网状网络,可提高设计效率。 图4:通过Strata设计模拟网状网络 此外,面向智能移动设备的RSL10 Mesh应用程序也可用于Android™和iOS®。这样就可以基于RSL10 SIP轻松发现和配置蓝牙网状节点。利用应用程序,可使用开、关等命令控制节点,也可以设置LED节点的色调、饱和度和亮度。 总结 尽管现代无线协议(如蓝牙)具有网状网络功能,但开发作为网状网络节点运行的设备时仍存在其特有的挑战。网状网络支持一种形成和移除连接的特殊方法,这与其他形式的点对点网络模型不同。蓝牙技术的独特之处在于它支持网状网络,同时还保留其传统的点对点连接功能,这也是蓝牙优于其他技术的原因所在。因此,蓝牙在物联网的所有领域都越来越受欢迎。 现代开发工具可显著降低基于蓝牙低功耗技术的网状网络的开发难度。RSL10 Mesh平台就是一个范例,说明如何将所有元素集成到一个环境中可以提高工程团队的生产力,并缩短制造商的上市时间。  

    安森美半导体(ON) 物联网 传感器 网状网络协议

  • RSL10 智能拍摄相机平台采用人工智能(AI)实现事件触发成像

    RSL10 智能拍摄相机平台采用人工智能(AI)实现事件触发成像

    推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),推出RSL10智能拍摄相机平台,结合云端AI与超低功耗图像捕获和识别,实现新一代IoT端点。 RSL10 智能拍摄相机平台将基于AI的图像识别功能添加到超低功耗IoT端点,如监控摄像机、受限区域、工厂自动化、智能农业和智能家居。 配套的智能手机应用程序为该平台提供用户接口,并作为基于云的、AI赋能的物体识别服务的网关。 该平台汇集了安森美半导体的多项创新,包括提供超低功耗蓝牙低功耗技术的RSL10 SIP,以及ARX3A0 Mono 65° DFOV IAS模块。 该模块是紧凑的原型,用于开发基于ARX3A0 CMOS图像传感器的360 帧/秒(fps)黑白成像的紧凑型摄像机。 这些技术辅以先进的运动和环境传感器以及电源和电池管理,提供了完整的方案,可用于自动捕获图像并识别其中的物体。 开发人员使用RSL10 智能拍摄相机平台,可创建一个端点,当由时间或环境变化如光线或温度等各种元素触发时,自动将图像发送到云进行分析。 同样,该相机平台可在低功耗模式下工作,同时监控其视场的特定部分,并在场景内容发生变化时自动拍摄图像,然后将图像发送到云进行处理,使用AI判断图像内容,再采取相应的行动。 图像数据通过采用RSL10 SIP蓝牙低功耗联接的网关传输到云。平台所用元器件的低功耗特质意味着它可以从单个主电池或辅助电池供电长时间运行。设计人员可使用配套应用程序配置触发器,也经由蓝牙低功耗。 安森美半导体IoT主管Wiren Perera说:“超自动化是IoT的下一个进化发展。RSL10 智能拍摄相机平台体现了这概念,为边缘提供基于视觉的AI以实现物体自动识别和场景变化等功能。 我们一直在持续提供各种从器件到云的无线传感器方案。 赋能视觉的无缝添加,将其提升到另一个层次。” 典型应用可包括添加智能摄像机到可穿戴安全设备,如安全帽中。在商业环境中,可以使用智能摄像机监控购物车的内容,以支持自动结帐。 在车辆中,智能摄像机将用于监控乘员,如后座的小孩,以预警任何安全问题。 在家中,智能摄像机可扫描橱柜中的物品以建立购物清单。

    安森美半导体(ON) IoT 云端AI

  • 安富利与安森美半导体以新开发框架加速物联网(IoT)创新进程

    安富利与安森美半导体以新开发框架加速物联网(IoT)创新进程

    领先的全球技术方案提供商安富利 (Avnet,美国纳斯达克上市代号:AVT) 与推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)联手创建了一种框架,来帮助原始设备制造商(OEM)更快地开发端到端物联网(IoT)设备。 此合作成果利用安森美半导体的快速原型系统方案简化了构建IoT赋能设备的流程,这些方案已预先配置,可通过云端联接到IoT应用开发商和服务提供商。安富利的 IoTConnect® 平台由 Microsoft® Azure 和相关的安富利IoT合作伙伴计划提供支持,促进了这种联接。 安森美半导体支持的首个解决方案是RSL10传感器开发套件,具有业界最低功耗的基于Flash的蓝牙低功耗无线电和一系列先进的环境传感器。 通过本次合作,安富利和安森美半导体尽可能地消除了IoT开发流程中的复杂性,使得OEM能轻松地围绕这些产品构建产品和体验,并更快地推向市场,同时降低风险。安富利和安森美半导体提供了精选的预集成硬件和软件方案,包括多种连接选项,还提供构建方案的指南,以简化和加速开发,让OEM能专注于构建市场差异化的解决方案。 安森美半导体IoT主管Wiren Perera说:“安森美半导体创新的低功耗系统方案与安富利强大的 IoTConnect平台,共同为迅速启动任何IoT计划提供了安全的开发环境。IoT为OEM提供巨大的机会,让其通过传感、联接和致动为产品添加自主性,从而创造新的收入来源并提高效率。安森美半导体和安富利可帮助OEM推动创新,构建更智能的设备,满足其客户的需求。” 此外, OEM可能需要许多新技能才能启动IoT项目,这使得一家公司很难让所有的元件无缝地协同工作,包括处理构建并交付IoT方案所需的多元化和全球化供应链时的复杂性。 安富利IoT副总裁Lou Lutostanski表示:“ 安富利和安森美半导体为满足OEM及其客户不断变化的需求提供解决方案。我们提供各种方法,来帮助OEM保持竞争力,最大限度地提高收入潜力,并采用合适的技术进行设计,以创建安全的IoT方案。”

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  • 有关锂电池保护板常见故障以及常见的不良分析

    有关锂电池保护板常见故障以及常见的不良分析

    在当今高度发展的科学技术中,各种各样的高科技出现在我们的生活中,为我们的生活带来了便利,那么您知道这些高科技可能包含的锂电池保护板吗? 锂电池保护板,是锂电池系列的充放电保护; 当充满电时,可以保证各个电池单体之间的电压差小于设定值,从而实现电池组各个电池单体的均等充电,有效地改善了串联充电方式。 电池的充电效果; 同时检测电池组中每个电池的过压,欠压,过流,短路和过热状态,以保护并延长电池寿命; 欠压保护可防止每块电池在使用过程中放电。电池会因过放电而损坏。 锂电池保护板的原理:锂电池(充电式)需要保护的原因取决于其自身的特性。由于锂电池本身的材料决定了它不能过充电,过放电,过电流,短路以及超高温充电和放电,因此锂电池组件将始终带有精致的保护板和电流保险丝。锂电池的保护功能通常是通过保护电路板和PTC等电流设备来完成的。保护板由电子电路组成,可以在-40°C至+ 85°C的环境下始终准确地监视电池单元以及充电和放电电路的电压。电流,及时控制电流回路的通断; PTC可以防止在高温环境下严重损坏电池。那么锂电池保护板的常见故障有哪些? 1.没有电压或电压异常:如果没有电压或电压异常,应将万用表调整到直流20V的位置,然后用红色仪表笔触摸锂电池的正极,黑色仪表笔触摸电池的负极。万用表显示没有电压或电压很低,证明电池已损坏。注意检查保护板的正负极是否接反。如果接反,则充电器相当于对锂电池组充电时的强制过放电。 2.电池电量不足,原因:附着的材料量太少; b。极靴两侧的附着材料量差异很大。 C。极靴坏了; d。电解质少; e。电解质电导率低; f。正极和负极不匹配; G。隔膜孔隙率小; H。胶粘剂老化→附着材料脱落;一世。芯线太厚(未干燥或未渗透电解液)j。分割音量时,音量未充满; k。正负材料的比容量小。 3.无过电流保护:如果没有过电流保护等,请首先检查过电流检测引脚的电路是否有故障,如果有,请更换保护IC。 4.电池的内阻很高,这可能导致:负极和接线片的焊接; b。正极与接线片的焊接; C。正极与盖的焊接; d。焊接负极和壳体; e。铆钉与压板之间的接触较大; F。正极不添加导电剂。 G。电解液中没有锂盐。 H。电池短路;一世。隔膜纸的孔隙率很小。 5.没有电阻或电阻太大,需要从电阻垫的识别电路中找出原因,检查识别电阻是否断开,电阻是否接错,短路或短路。开路等 6.电池形成异常,a。形成不良(SEI膜不完整且致密); b。烘烤温度过高→粘合剂老化→剥离C。负极的比容量低。 d。正极材料过多负极上附着的材料较少;正极材料过多。 e。盖泄漏和焊缝泄漏; F。电解质分解,电导率降低。 7.如果无法充电,请使用万用表开关选择20v档,然后使用红色仪表笔触摸电池或保护板的正极。如果万用表显示电压,我们将根据以下条件进行分析:是否有输出电压?电池电压是否正常。如果上述电压不正常,我们基本上可以判断保护IC或MOS管已经损坏,只需更换这两个组件即可。 8.没有内阻或内阻太大。 1.如果没有内部电阻,则需要检查MOS管的引脚是否损坏。如果是这样,只需更换MOS管即可。 2.如果内部电阻太大,请使用探针接触电鱼锂电池保护板,以检测接触不良或过度氧化。还需要检查电池芯上是否有更多的镍片。如果电池芯上的镍片数量过多,则会导致内部电阻过大。 以上就是锂电池保护板的一些值得大家学习的详细资料解析,希望在大家刚接触的过程中,能够给大家一定的帮助,如果有问题,也可以和小编一起探讨。

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  • 锂电池保护板均衡原理以及被动均衡和主动均衡方式

    锂电池保护板均衡原理以及被动均衡和主动均衡方式

    随着社会的快速发展,我们的锂电池保护板也在快速发展,那么你知道锂电池保护板的详细资料解析吗?接下来让小编带领大家来详细地了解有关的知识。 锂电池保护板是对串联锂电池组的充放电保护;在充满电时能保证各单体电池之间的电压差异小于设定值,实现锂电池组各单体电池的均充,有效地改善了串联充电方式下的充电效果;同时检测电池组中各个单体电池的过压、欠压、过流、短路、过温状态,保护并延长电池使用寿命;欠压保护使每一单节电池在放电使用时避免电池因过放电而损坏。锂电池保护板,顾名思义就是保护锂电池用的,锂电池保护板的作用是保护电池不过放、不过充、不过流,还有就是输出短路保护。 锂电池保护板均衡原理常用的均衡充电技术包括恒定分流电阻均衡充电、通断分流电阻均衡充电、平均电池电压均衡充电、开关电容均衡充电、降压型变换器均衡充电、电感均衡充电等。成组的锂电池串联充电时,应保证每节电池均衡充电,否则使用过程中会影响整组电池的性能和寿命。而现有的单节锂电池保护芯片均不含均衡充电控制功能,多节锂电池保护芯片均衡充电控制功能需要外接CPU;通过和保护芯片的串行通讯(如I2C总线)来实现,加大了保护电路的复杂程度和设计难度、降低了系统的效率和可靠性、增加了功耗。 普通锂电池保护板通常包括控制IC、MOS开关、电阻、电容及辅助器件FUSE、PTC、NTC、ID、存储器等。锂电池的保护功能通常由保护电路板和PTC等电流器件协同完成,保护板是由电子电路组成,在-40℃至+85℃的环境下时刻准确的监视电芯的电压和充放回路的电流,及时控制电流回路的通断;PTC在高温环境下防止电池发生恶劣的损坏。 在电池系统中担任重要角色的锂电池保护板作为延长电池寿命的有效手段,逐渐得到大家的重视,其中,起到关键作用的锂电池保护板均衡系统也引起了广泛关注。目前市场上均衡多串联的电池系统有传统的被动均衡和主动均衡两种方式。 被动平衡通常通过电阻放电使锂电池放电,并以较高的电压放电,并以热量的形式释放电能,从而为其他电池获得更多的充电时间。这样,整个系统的功率受到容量最小的电池的限制。在充电过程中,锂电池通常具有充电上限保护电压值。当某一串电池达到该电压值时,锂电池保护板将切断充电电路并停止充电。如果充电过程中的电压超过该值(通常称为“过充电”),则锂电池可能会燃烧或爆炸。因此,锂电池保护板通常具有过充电保护功能以防止电池的过充电。 主动平衡是基于功率传递的方式,效率高,损耗低。不同的制造商使用不同的方法,均衡电流也为1至10?A。目前,市场上出现的许多主动均衡技术还不成熟,导致电池过放电并加速了电池退化。市场上大多数主动平衡都采用电压转换原理,这依赖于芯片制造商的昂贵芯片。除了均衡芯片之外,该方法还需要昂贵的变压器和其他外围组件,这会带来更大的尺寸和更高的成本。 主动均衡的好处是显而易见的:高效率,能量转移,损耗只是变压器线圈的损耗,占很小的比例;均衡电流可以设计得很大,达到几安培甚至10A,并且均衡很快生效。尽管有这些好处,主动平衡也会带来新的问题。首先是复杂的结构,尤其是变压器解决方案。如何设计数十个甚至数百个字符串所需的开关矩阵,以及如何控制驱动器,都是令人头疼的问题。当前,具有主动平衡功能的BMS的价格远远高于被动平衡的价格,这在一定程度上限制了主动平衡BMS的推广。 以上就是锂电池保护板的有关知识的详细解析,需要大家不断在实际中积累经验,这样才能设计出更好的产品,为我们的社会更好地发展。

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  • 关于原电池和电解池的工作原理以及不同点分析

    关于原电池和电解池的工作原理以及不同点分析

    随着全球多样化的发展,我们的生活也在不断变化着,包括我们接触的各种各样的电子产品,那么你一定不知道这些产品的一些组成,比如原电池和电解池。 通过氧化还原反应产生电流的装置称为原电池,也可以说是将化学能转换为电能的装置。一些原电池可以构成可逆电池,而某些原电池不是可逆电池。当一次电池放电时,负极发生氧化反应,而正极发生还原反应。例如,铜锌一次电池也称为Danner电池。正极是铜电极,浸入硫酸铜溶液中。负极是锌板,浸入硫酸锌溶液中。两种电解质溶液通过盐桥连接,并且两极通过导线连接以形成原电池。日常生活中使用的干电池是根据一次电池的原理制造的。 原电池的工作原理:原电池反应是放热反应,通常是氧化还原反应,但不同于一般的氧化还原反应,电子的传递不是通过氧化剂与还原剂之间的有效碰撞而完成的,而是还原性的。剂在负极上失去电子以引起氧化反应,电子通过外部电路传输到正极,氧化剂在正极上获得电子以进行还原反应,从而完成还原剂之间的电子转移和氧化剂。两个电极之间溶液中离子的定向运动和外部导线中电子的定向运动形成闭环,因此两个电极连续反应,发生有序的电子转移过程,并产生电流实现化学能向电能的转换。 原始电池的发明历史可以追溯到18世纪末,当时意大利生物学家Galvani进行了著名的青蛙实验。当他用金属手术刀触摸青蛙的腿时,他发现青蛙的腿会抽搐。著名的Volt认为这是由于金属与青蛙腿组织液(电解质溶液)之间的电刺激引起的。 1800年,Volt在此基础上设计了一种称为伏打电池的装置,其中锌为负极,银为正极,盐水为电解液。 1836年,丹尼尔(Daniel)发明了世界上第一个实用的电池,并将其用于早期的铁路信号灯。 电解槽的主要用途是用于高纯度金属的工业生产。它是一种将电能转换为化学能的装置(组成:外部电源,电解质溶液,阳极和阴极)。电流流过电解质溶液或熔融电解质以在阳极和阳极引起还原和氧化反应的过程。使电流流过电解质溶液或熔融电解质以在阳极和阴极上引起还原和氧化反应的过程称为电解。将电能转换为化学能的装置称为电解池或电解池。当离子到达电极时,它们会失去或获得电子,从而发生氧化还原反应。它消耗电力。 电子从负极通过导线流向正极,电子的定向移动形成电流,电流的方向是正极到负极,这是物理学规定的. 阴极、阳极是电化学规定的,失去电子的极即氧化极,也就是阳极;得到电子的极即还原极,也就是阴极. 原电池中阳极失去电子,电子由阳极通过导线流向阴极,阴极处发生得电子的反应,由于原电池是一种化学能转化为电能的装置,它作为电源,通常我们称其为负极和正极.在电解池中,连着负极的一极是电解池的阴极,连着正极的一极是电解池的阳极,由于电解池是一种电能转化为化学能的装置,我们通常说明它的阳极和阴极. 原电池和电解池的区别 1.电解池和原电池之间的本质区别:电解池将电能转换为化学能;原电池将化学能转化为电能。 2.电解池与原电池装置的区别:电解池具有外部电源;原电池没有外部电源。 3.电解池和原电池的电子流向不同:原电池的电子流与电流方向相反(电流为正,电子带负电);电解池与原电池的电子流正好相反(电子通过负电极流到电解池中的In)。 4.电解电池与原电池的应用区别:原电池用于铅蓄电池;电解池用于电镀,精炼和冶金。 5.电解池与原电池电量之间的区别:电解池称为阳极和阴极;电解池称为阳极和阴极。原电池称为阳极和阴极。 6.电解池和原电池的电量之间的区别:原电池是外部电源,是自发的;电解池需要通电,这是无源的。 在研究设计过程中,一定会有这样或着那样的问题,这就需要我们的科研工作者在设计过程中不断总结经验,这样才能促进产品的不断革新。

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  • 安森美半导体确认对气候变化行动及透明度的承诺

    2021年3月18日 —安森美半导体公司 (ON Semiconductor) 宣布,已在其社会责任网页公布其针对半导体行业的2020年可持续发展会计标准委员会 (SASB) 的结果。 此外,公司确认其可持续计划与气候相关财务披露工作组(TCFD)的建议一致。 这些结果加强了安森美半导体致力于发展应对全球气候变化的战略和计划的决心。 安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury说: “气候变化仍然是当今全球所有企业面对的关键问题之一,我们认为必须了解我们公司业务面对的潜在风险,以及认识并解决我司业务对气候的潜在影响。我们越能识别这些风险和机会,就越能在全球业务中缓解气候挑战,更好地服务客户。我们致力于在公司内部推动可持续发展,并持续向我们的投资者和所有其他利益相关者披露气候变化行动的状况和计划,对其负责。” 2021年安森美半导体确认了其气候变化政策,强调其气候变化相关的行动的重点领域。根据该政策,公司打算采取行动,解决其全球制造厂的碳排放问题,提供帮助客户实现其气候目标的产品,并向员工提供可持续生活的教育和信息。 TCFD建议旨在向贷款人、保险人和投资者提供对决策有用的信息。 第三方分析指出,该公司完善的企业风险管理计划(ERM)已确定一些与其业务相关的气候风险,并指出董事会、行政主管以及公司的环境、健康与安全(EHS)部门目前对气候变化的认识。 道德与企业社会责任副总裁张慧贞说“我们很自豪拥有应对TCFD四个支柱的关键要素,包括管治、战略、风险管理以及指标和目标。应对这些支柱需要长期的承诺,只有在董事会、领导层和员工的参与下,有了清晰的愿景和强而有力的执行力才能实现。” 安森美半导体2019年企业社会责任(CSR)可以在此处下载。安森美半导体2020年 CSR报告预计将于2021年6月发布。

    安森美半导体(ON) 安森美半导体 气候变化 SASB

  • 东芝为A3多功能打印机推出缩影镜头型CCD线性图像传感器

    东芝为A3多功能打印机推出缩影镜头型CCD线性图像传感器

    中国上海,2021年3月17日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出缩影镜头型CCD线性图像传感器“TCD2726DG”,能让A3多功能打印机实现高速扫描。工程样品[1]已于今日开始批量出货。 目前,对具有更高扫描速度的A3多功能打印机的需求在不断增长。TCD2726DG能通过更高的时钟速率来提高性能,满足需求:其数据速率达100MHZ(50MHz×2ch),而东芝当前传感器的数据速率为70MHz(35MHz×2ch)[2]。 为避免时钟速度加快造成的电磁干扰(EMI)增加的负面影响,新型传感器采用了时钟发生器电路以及具有较少引脚数量的CCD驱动器。这就为客户减少了EMI、时序调整工作及外围组件数量,便于系统进行开发。 Ø 主要特性: 100MHz(50MHz×2ch)数据速率,CCD线性图像传感器 内置时钟发生器电路和CCD驱动器,便于系统开发 低功耗:放大器电路的10V电源电压降至3.3V[3] Ø 应用: A3多功能打印机、自动光学检查设备 Ø 主要规格: 注: [1] 样品用于功能评估,其规格可能与量产规格不同。 [2] TCD2724DG-1 [3] 部分使用10V电源。双电源为3.3V和10V。

    TOSHIBA东芝半导体 图像传感器 东芝 CCD

  • 关于铅酸蓄电池的行业发展现状以及工作原理解析

    关于铅酸蓄电池的行业发展现状以及工作原理解析

    人类社会的进步离不开社会上各行各业的努力,各种各样的电子产品的更新换代离不开我们的设计者的努力,其实很多人并不会去了解电子产品的组成,比如铅酸蓄电池。我国的电池制造业不仅是传统产业,而且还是新能源产业的重要组成部分。它与许多战略性新兴产业密切相关,例如新能源汽车,可再生能源,现代电子信息,新材料和设备制造。它也是我国国民经济建设中最重要的基础产业,关系到国民经济和民生,是全面建设小康社会的基础。 电池产品适应我国新形势下国民经济的发展,保证了国防战略的需要,满足了公众工作和生活消费的多样化需求。一方面,它具有广泛的应用和非常重要的作用。电池包括物理电池和化学电池。 根据不同的电极材料和工作原理,电池主要分为四类:铅酸电池,锂离子电池,镍氢电池和镍镉电池。其中,铅酸电池具有性价比高,容量大,功率大,寿命长,安全可靠等优点,是目前世界上产量最大,用途最广泛的电池。锂离子电池由于其高能量密度的优势也占据了一定数量。市场份额。 铅酸蓄电池电极主要由铅及其氧化物制成,电解液是硫酸溶液的一种蓄电池。 英文名称:Lead-acid battery 。放电状态下,正极主要成分为二氧化铅,负极主要成分为铅;充电状态下,正负极的主要成分均为硫酸铅。分为排气式蓄电池和免维护铅酸电池。 电池主要由管状正极板,负极板,电解液,隔板,电池槽,电池盖,极柱、注液盖等组成。排气电池的电极由铅和氧化铅组成,电解液为水硫酸溶液。主要优点是电压稳定,价格低廉;缺点是比能量低(即每千克电池存储的电能),使用寿命短和日常维护频繁。老式普通电池的使用寿命通常约为2年,因此必须定期检查电解液的高度并添加蒸馏水。但是,随着技术的发展,铅酸电池的寿命越来越长,维护也变得更加容易。 铅酸电池是化学电池中市场份额最大,应用范围最广的电池,特别是在启动和大规模储能等应用中,很难长期被其他新电池替代。铅酸电池价格相对较低,具有比较成熟的技术,高低温性能,稳定性和可靠性,高安全性以及良好的资源再利用等优势。市场具有明显的竞争优势。 与其他电池金属材料相比,铅资源相对丰富。铅储量和回收铅可确保铅酸电池行业在相当长的一段时间内可持续发展。铅酸电池已被广泛使用,并且不会长时间导致铅资源的短缺。铅酸电池的缺点是:能量密度低,循环寿命短,主要原料铅是一种有毒物质,在电池生产和再生铅加工过程中存在铅污染的风险,管理不善。可能导致环境和人类健康。 铅酸电池最明显的特点是顶部的未拧紧塑料密封盖和顶部的通风孔。这些填充盖用于填充纯净水,检查电解质和废气。从理论上讲,铅酸电池在每次维护期间都需要检查电解液的密度和液位,如果短缺,则应添加蒸馏水。然而,随着电池制造技术的升级,铅酸电池已发展为免维护铅酸蓄电池和免胶体蓄电池,在使用铅酸蓄电池时无需添加电解液或蒸馏水。 主要目的是使用正极产生氧气,氧气可在负极中吸收以实现氧气循环,从而防止水分减少。 铅酸电池的标准电压(也称为单电池)为2V。为了满足电器的高压要求,通常将电池串联组合形成6V,12V等电池组。为了满足电器的高容量要求,通常是通过增加板的面积或平行焊接同一板以形成一组电极来实现的。电池容量称为在某些放电条件下将电池充满电并放电至指定电压时的电池容量。单位通常为安培小时(缩写为安培小时,用“ Ah”表示)。电池释放电能的能力称为能量,是电池的容量乘以平均放电电压,通常以伏安小时(VAh)或千伏安小时(kVAh)表示。 铅酸蓄电池是最廉价的二次电池,单位能量的价格是锂离子电池或氢镍电池的1/3左右。此外,铅酸蓄电池的主要成分为铅和铅的化合物,铅含量高达电池总质量的60%以上,废旧电池的残值较高,回收价格超过新电池的30%,因此铅酸蓄电池的综合成本更低。

    电源-能源动力 太阳能 铅酸蓄电池 热能

  • 安森美半导体将在Vision China 2021上展示创新工业智能成像技术

    安森美半导体将在Vision China 2021上展示创新工业智能成像技术

    推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor),将于3月17日至19日在上海的Vision China展 W1馆1416展位展示在工业智能成像的多个创新技术和方案,包括实现超低功耗事件触发成像的RSL10智能拍摄相机平台,支持快速灵活扩展的高速、高精密XGS系列,支持双目深度测量的全局快门传感器AR0234等。 RSL10 智能拍摄相机平台体现了物联网的下一个进化发展:超自动化。该平台采用人工智能(AI)实现事件触发成像。它汇集了安森美半导体的多项创新,包括提供超低功耗蓝牙低功耗技术的RSL10 SIP,以及ARX3A0 Mono 65° DFOV IAS模块,辅以先进的运动和环境传感器以及电源和电池管理,为物联网带来自动图像识别。 RSL10智能拍摄相机平台 XGS系列提供一个通用架构,支持多种分辨率和不同的像素功能,使摄像机制造商能简化和加快产品上市时间。该系列采用3.2微米全局快门CMOS设计,确保拍摄移动物体时不会有运动伪影,这对于具挑战性的物联网应用如机器视觉和智能交通系统至关重要。其中,XGS 45000为分辨率要求高的机器视觉和工业成像应用提供高达4470万像素的分辨率。安森美半导体将利用一个演示装置瞄准和测量具有挑战性的细节对象,来展示XGS 45000提供高精度成像应用所需的分辨率、质量和一致性。此外,高速螺母计数系统(High Speed Nut Counting System)将用于演示该系列中具性价比的XGS 12000 可捕获高达每秒90帧的(fps)清晰、高分辨率图像。 XGS 45000图像传感器 参考设计X-Cube可以适用于机器视觉行业的29 x 29mm2的相机,支持200万到1600万像素的分辨率产品,将帮助客户把XGS方案整合到其摄像机中并提供配套的驱动软件,加快客户的研发,适用于机器视觉、智能交通系统等应用。 AR0234则带来高速、120 fps的性能和全局快门,可用于传统机器视觉,和3D测量等应用。 安森美半导体还将展出使用AR0521的热能仪参考设计,AR0521能以60 fps 捕获 500万像素图像,是安防、机器视觉等应用的理想选择。 AR0234图像传感器 AR0521图像传感器 此外,安森美半导体专家将在机器视觉技术及应用研讨会发表演讲: 1. 安森美半导体的多功能感知方案赋能工业成像应用 | 3月17日下午2点,OV厅 演讲专家:智能感知部工业及消费分部市场经理 陶志 2. 硅光电倍增管传感器如何实现激光雷达(LiDAR)的广泛采用| 3月17日下午2点半,W4馆一楼M6会议室 演讲专家:智能感知部图像应用工程主管 钱团结

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